半导体智能制造 SIEMENS DIGITAL INDUSTRIES SOFTWARE 从精益制造向智能制造演进 siemens.com/semiconductors 与许多半导体公司一样，几十年来，贵公司一直依赖精益制造技术。精益制造关乎企业生 存。利用精益生产方式，贵公司已经能够裁汰各项非增值流程，以减少浪费并充分提高生 产效率。 芯片制造商们深知精益制造的优势至关重要，但其中大多数公司也明白，在当今要求苛刻 多数公司也明白，在当今要求苛刻 的市场中，光靠精益制造是不够的。如今，如果仅保持精益而不向智能制造演进，会限制 敏捷性、制造优化、风险管理和竞争力，而这些方面对每家半导体制造商的发展壮大都至 关重要。 通过智能制造将精益制造优势提升到一个新的高度 单独的精益制造可能已接近其能力极限，但如果通过智能制造对其加以强化，精益制造的 优势似乎几近于无穷无尽。 原因何在？智能制造最初作为工业 4 返工的高 良率制造流程。智能制造为企业提供需要的端到端连接，以便企业做出数据驱动型决策， 从而加快新产品推出 (NPI) 和上市，并在零缺陷制造环境中实现更高产出。 精益制造正在向更智能的 半导体制造流程演进 根据西门子和德勤的预测，智能制造提高绩效的潜力令人印象深刻： • 产量提高 20% • 成本降低 15% • 营收增加 10% • 降低网络攻击以及不遵守监管要求和可持续发展目标的风险

目 录 一、半导体与集成电路行业中小企业发展情况........................- 1 - （一）半导体与集成电路行业定义与范围...................... - 1 - （二）半导体与集成电路行业中小企业发展现状与趋势- 2 - （三）半导体与集成电路行业中小企业业务痛点..........- 3 - 二、半导体与集成电路行业中小企业转型价值....... .................- 5 - 三、半导体与集成电路行业中小企业数字化转型场景............- 6 - (一) 产品生命周期数字化................................................. - 8 - 1.产品设计.......................................................... .......................................................- 27 - - 1 - 一、半导体与集成电路行业中小企业发展情况 （一）半导体与集成电路行业定义与范围 半导体与集成电路行业是以半导体材料（硅、锗、砷化镓等） 为基础，涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试等关键环节， 从事集成电路、分立器件、光电子器件及传感器等产品生产的技

新质生产力推动下，精细化工行业注重技术创新和转型升级，绿色化、 智能化、高端化成为精细化工行业发展的新趋势，科技赋能精细化工 研发与生产，或将加快关键材料国产化进程及提升生产效率。 在政策扶持下，人形机器人、半导体等行业迎来较好的发展前景，相 关化工新材料被我国列为关键战略材料，国产替代进程加速，成为精 细化工企业转型升级方向。 科技赋能转型升级过程中，精细化工企业信用质量核心驱动力主要集 中于技术 心技术突破。根据中国化工信息中心、全国精细化工原料及中间体行 业协作组、中国化工情报信息协会等联合发布“2024 年度中国精细化 工创新发展企业二十强”，化工材料国产替代技术涵盖食品、军工、日 化、半导体、医药、农业等多个行业。我国精细化工企业平均研发强 度在 3%左右。其中研发强度在 10%以上的企业均为专精特新小巨人 企业，占比不足 5%，较国外企业仍有一定差距，未来在高端化学品 研发投入仍有待加强。 中国北方化学研究院 集团有限公司 高能炸药、推进剂及配套特种材料 联化科技股份有限公 司 六氟磷酸锂（LiPF₆）和双氟磺酰亚胺锂（LiFSI）材料高纯度合成 工艺；光刻胶前驱体的分子结构设计技术与半导体封装材料；聚酰 亚胺材料 广州天赐高新材料股 份有限公司 液体六氟磷酸锂工艺；卡波姆国产化替代；开发聚甘油改性有机硅 乳化剂、低环体残留有机硅弹性体等产品，替代进口高端有机硅材 料 新世纪评级

智能汽车：5G+AI促进无人驾驶加速落地 2.2 IoT：技术逐渐突破，巨头加速布局 2.3 目录 CONTENTS 半导体：新需求拉动叠加进口替代，行业迎来黄金机遇 3 行业变局：需求多元、龙头集中、周期减弱 3.1 供需格局：库存主导行业短期景气波动 3.2 大陆半导体行业：贸易战和库存短期扰动不改加速发展大趋势 3.3 产业链分析：建厂潮拉动设备材料、5G+AI带来设计领域新机遇 3 21 电子行业2019年春季投资策略 5G终端天线变革：毫米波频段，AiP天线将成为主流 封装天线（AiP，Antenna in Package）将成为5G毫米波频段主流：封装天线（AiP）是通过半导体封装技术将天线与芯片集成在 一起的技术，目前AiP技术已成为60GHz无线通信和手势雷达系统的主流天线技术，AiP技术在79GHz汽车雷达、 94GHz相控阵天 线、122GHz/145GHz和 2019E 2020E 年报单独 披露小功 率 A 18 40.5 28 28 40 非A 2 2 2 3 5 面板+半导体+LED 1 新能源 3 小功率其他 13 19 17 17 20 小计 36.9 61.88 47 48 65 其他小功 率 面板+半导体+LED 5.1 8 13 20 新能源 5.47 6 12 20 小计 10.6 14 25 40 小功率合计 36

中游 材料及设备 长川科技、中微公司、盛美半导体、芯源微、华峰测控、 中晶科技、北方华创、拓荆科技、概伦电子、华亚智能 公司数量 样本数量 芯片制造 中芯国际、华润微、华芯微、英特尔、台积电、海力士、 武汉新芯、士兰集成、海威华芯、三星半导体 公司数量 样本数量 芯片测封 通富微电、利扬芯片、长电科技、晶方科技、锐骏半导体、 安测半导体、芯诚微电子、鼎晖科技、电通微电、红光股份 公司数量 公司数量 样本数量 EDA/IP 新思科技、芯和半导体、中磊电子、纽创信安、芯动科技、 纽瑞芯科技、全芯智造技术、天创微波、斯达股份、纬而视 公司数量 样本数量 下游 分立器件 天马微电子、扬杰科技、银河微电、斯达半导、苏州固锝、 华映科技、江海股份、华微电子、捷捷微电、京东方 公司数量 样本数量 1 产业链分布 样本分布 4,762 2,085,860 2,127 901,654 近8季，扩招公司占比下降「18.9%」 近8季，平招公司占比上涨「10.2%」 近8季，缩招公司占比上涨「8.7%」 23 招聘动态 - 按时间 人力需求 人力资源核心指标 芯片设计 薪智 24 比亚迪半导体股份有限公司 较上期：350% 27 长春光华科技发展有限公司 较上期：316.7% 25 芯耀辉科技有限公司 较上期：109.1% 23 翠展微电子（上海）有限公司 较上期：100%

满足消费者需求，AMD（美国超威半导体 公司）、Intel（英特尔）、Micron（美光）、 Samsung（三星）和Nvidia（英伟达）等头部 厂商间的竞争日趋白热化。 “ 06 2025：变局中的审慎乐观 AI（人工智能）成为市场升级的增长极 2024年12月的营收报告将AI（人工智能）定位 为电子元件市场的核心增长引擎。尽管传统 半导体市场复苏节奏分化，但整体趋势均指 的支持更是加剧了设备更新的紧迫性。安全 更新将于10月14日后停止，迫使用户转向新 设备及平台以维持系统防护与功能的完整性。 07 行业展望 行业展望 AI（人工智能）持续驱动多领域实现创新， 硬件技术的突飞猛进正成为半导体行业增长的 核心引擎。Broadcom（博通）近期的营收报告 指出了AI（人工智能）芯片市场的关键趋势： XPU（极端处理单元）等定制化硅芯片需求 激增。相较于Nvidia（英伟达）旗下的通用 智能）算力中占据主导地位，定制化芯片则 专注于解决超大规模场景需求。此类技术演 进不仅重塑了AI（人工智能）基础设施格局， 更为电子元器件产业注入了持续的增长动能。 AI（人工智能）硬件引领半导体产业革新 HPC（高性能计算）与服务器预计将在2025年 成为企业计算升级的核心驱动力。GPU（图形 处理器）、CPU（中央处理器）、内存及专用 存储元件的市场需求将伴随AI（人工智能）

第五章——中国专精特新系列研究：半导体行业 --------- 112  行业综述 --------- 112  政策分析 --------- 114  专精特新企业统计 --------- 116 • 专精特新“小巨人”企业数量 --------- 117 • 专精特新“小巨人”企业分布 --------- 118  专精特新半导体分析 --------- 119 • 设备 1日至2024年12月31日。  半导体：常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器 件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等。  IC：Integrated Circuit的简称，指集成电路，通常也叫芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件，采用 半导体制造工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、 在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，然后焊接封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的电子 器件。  模拟集成电路：处理连续性模拟信号的集成电路芯片，模拟信号是指用电参数（电流/电压）来模拟其他 自然物理量形成的连续性电信号。  数字集成电路：基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号（0/1）的集成电路。  硅片、晶圆：经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后

5、试验验证和产线优化：仅在部分龙头企业开展探索 ...... 13 （二）应用行业：重点用于汽车、电子、金属三大行业 ..... 14 1、汽车：关注精细生产、高效物流和外观检测 ............ 15 2、半导体：重点在质量管理和柔性操作 .................. 18 3、钢铁：聚焦质量管理和安全管理 ...................... 20 四、“机器人+人工智能”工业应用展望 5、艾吉威全球首台 AI 语音交互 AGV 小千斤 ............... 26 （二）行业应用案例 ................................... 28 1、捷螺在半导体关灯工厂中的应用 ...................... 28 2、珞石机器人在消费电子行业的应用 .................... 29 3、追觅配送机器人在装备制造行业的应用 IFR 发布的《2024 世界机器人报告》， 2023 年，全球工业机器人使用量最大的行业分别为汽车、电子/电气 和金属与机械。本报告收集的 88 个国内外“机器人+人工智能”应用 案例中，汽车、半导体和钢铁三大行业案例占比达 68.1%，占据绝对 优势（图 4），各行业应用场景分布见下图（图 5）。 图 4 88 个“机器人+人工智能”案例行业分布图 15 图 5 各行业“机器人+人工智能”应用场景分布

5、试验验证和产线优化：仅在部分龙头企业开展探索 ...... 13 （二）应用行业：重点用于汽车、电子、金属三大行业 ..... 14 1、汽车：关注精细生产、高效物流和外观检测 ............ 15 2、半导体：重点在质量管理和柔性操作 .................. 18 3、钢铁：聚焦质量管理和安全管理 ...................... 20 四、“机器人+人工智能”工业应用展望 5、艾吉威全球首台 AI 语音交互 AGV 小千斤 ............... 26 （二）行业应用案例 ................................... 28 1、捷螺在半导体关灯工厂中的应用 ...................... 28 2、珞石机器人在消费电子行业的应用 .................... 29 3、追觅配送机器人在装备制造行业的应用 IFR 发布的《2024 世界机器人报告》， 2023 年，全球工业机器人使用量最大的行业分别为汽车、电子/电气 和金属与机械。本报告收集的 88 个国内外“机器人+人工智能”应用 案例中，汽车、半导体和钢铁三大行业案例占比达 68.1%，占据绝对 优势（图 4），各行业应用场景分布见下图（图 5）。 图 4 88 个“机器人+人工智能”案例行业分布图 15 图 5 各行业“机器人+人工智能”应用场景分布

建形成的综合性产业体系。 当前，量子计算正处于技术攻坚和应用探索的关键时期，各技术路线均处于快速进展阶段，哪 条技术路线能最终胜出仍未有定论，技术路线未收敛。 主要技术路线包括：超导、离子阱、中性原子、光量子、半导体、金刚石色心、拓扑等技术路 线各有千秋，核心差异在于：物理载体（电路/离子/光子）、操控能标（微波/光频/静电）、环境 需求（低温/真空/磁场）及扩展瓶颈（退相干/串扰/光子损耗）等方面。 所有技术路线均需满足以下标准： 光量子计算是以光子偏振/路径自由度编码量子比特，通过线性光学元件（分束器、波片）和 Hong-Ou-Mandel干涉实现量子逻辑门，依赖纠缠光子源（SPDC）与单光子探测器完成测量。 半导体量子计算是利用半导体量子点中的电子/空穴自旋态（如Si/SiGe或GaAs异质结）编码量 子比特，通过电控势阱局域载流子，借助自旋共振（ESR）或交换相互作用（Heisenberg模型）实 现门操作。 在量子计算机整机方面，全球竞争格局未变，依旧是美国和中国处于第一梯队， 欧洲与亚太地区（除中国）处于第二梯队。技术路线上，超导、离子阱和中性原子 是当前实现通用量子计算的三条主流路线，光量子计算技术进展缓慢，半导体路线 在扩展性等方面仍存在一定瓶颈，拓扑、分子、磁子、机械等路线目前依旧处于实 验室阶段。 软件方面，使用人工智能（AI）辅助量子硬件测控及量子线路设计成为系统软 件的主流，例如Google