2025 年中国数据中心温控散热市场趋势报告（一） The document has been exclusively produced by EBT Consultancy. Copyright restrictions (including those of third parties) are to be observed. All information, views and advice 也可发邮件至 josie.wang@ebtig. com 。 公司简介 迎扫码关 产品和系统定义： 温控和散热系统主要服务于数据中心电气和电子设备，为各类运行过程中会发热的器件和设备进行散热，保证各类器件在一个温度适宜的环 境下以最优性能展开工作。 数据中心温控散热系统的主要组成部分包括机房温控散热即一次侧室外冷源端和二次侧室内末端，其他还包括储能站和电池间温控、余热回 收系统温控等。 报告信息覆盖的地理范围： 性用电等为温控散热带来新挑战 4. 由工频 UPS 向更高效的 HVDC 、巴拿马电源和 SST 转型，散热量增加、散热效率和温控精度提升等需求提升 5. 储能技术向大容量、高压化、集成化演进，对液冷散热、防火灭火、防爆等的安全性需求提升，数据中心温控的安全可靠性要求和标准预计进一步提升 中国数据中心温控散热市场增长趋势 1.2025 年至 2030 年，中国数据中心温控散热市场规模预计 282

随着全球算力需求激增，传统风冷散热已逼近物理极限，液冷技术在数据中心领 域近年来保持高速增长。市场分析显示，2025 至 2030 年间，全球液冷数据中心市场 的年复合增长率（CAGR）预计为 19.8%，到 2030 年市场规模将达 240 亿美元，反映 出液冷在提升能效、降低能耗方面的显著优势及其渗透率的加速提升。 这一增长主要由数据中心对高效散热解决方案的需求驱动：一方面，人工智能服 液冷技术能将 PUE 降至 1.2 以下，符合监管要求并获政策鼓励。 未来，随着 AI 技术的不断进步和发展，算力芯片功率的持续上升，液冷技术在 高功率服务器中的应用将发挥更显著的散热能力和能耗优势，从而成为数据中心散热 的主流选择。这一趋势推动全球和中国的液冷市场保持高速增长，尤其在冷板式液冷 技术的应用上，市场规模有望大幅扩大。同时，液冷技术路线随不同的应用场景逐步 完善，推动着液冷技术 .................................................................................... 22 2. 环路热管两相散热技术 ................................................................................... 23 3. 芯片级液冷技术

相关政策文件 要点 国家发改委 《关于深入实施“东数西算”工 程加快构建全国一体化算力网的 实施意见》 持续开展绿色数据中心建设，推进数据中心用能设备节能降碳改造， 推广液冷等先进散热技术，加强全链条节能管理，提升数据中心能源利用 效率和可再生能源利用率。（2023年12月） 工信部 《算力基础设施高质量发展行动 计划》 结合算力基础设施产业现状和发展趋势，提出坚持多元发展路线，调 更大规模高效协同算力集群的建设，精确匹配了以单台服务器为颗粒的算力单元向机柜级转变的趋势。 2） 高效散热和供电方案，满足先进算力部署和绿色低碳需求。目前，单GPU芯片的功耗已超过1000W，单 机柜功率密度则高达140kW。数据中心迫切需要采用更高效的供电和散热方案，来解决大功率供电传输路径损耗 高、IT设备散热功耗加速上涨、散热设备容量不足和PUE居高不下等问题，以确保服务器和IT设备的正常运行与 数据中心 供电方案可以显著提升供电转换 效率，降低传输路径电能损耗，且更易于实现电源的液冷散热，为日益严峻的电源模块本体散热问题提供了新思 路；随着核心算力组件功耗的增长，液冷成为必然选择，整机柜服务器的高密度和高耦合度更加契合液冷方案， 第 11 页, 共 63 页 可大幅提升散热效率，降低风扇散热功耗，显著降低数据中心PUE数值，并有效分摊基础设施成本，实现数据中 心绿色低碳高效运营。

声明者，本院 将追究其相关法律责任。 前 言 算力时代的蓬勃浪潮正深刻重塑着底层基础设施的发展格局，传 统数据中心正加速向以高密度、高算效为主要特征的智算中心迭代演 进。为破解 IT 设备散热难题，并有效控制运行能耗，智算中心采取 了一系列技术革新，其中的一项关键举措便是应用液冷技术。 本报告以智算中心液冷技术为核心切入点，聚焦液冷产业链的上、 中、下游各环节，涵盖液冷系统关键零部件、液冷 .... 1 （一） 我国智算中心迈向提质增效新阶段...................................................... 1 （二） 液冷系统重构智算中心散热新范式...................................................... 1 二、不同技术路径呈现出多样发展态势..................... 出，“因 地制宜推动液冷、蒸发冷却、热管、氟泵等高效制冷散热技术，提高 自然冷源利用率”。工业和信息化部等六部门联合印发的《算力基础 设施高质量发展行动计划》提到，“支持液冷、储能等新技术应用”。 （二）液冷系统重构智算中心散热新范式 液冷技术可显著降低智算中心运营成本。液冷是一种新兴的智算 中心散热形式，其相较于传统风冷散热方案更为简化，取消了冷水机 组、空调末端等高能耗设备。借助冷却工质较高的比热容与优异的导

近年来，随着人工智能技术的迅猛发展和数字化转型的深入推进，全球对 高性能算力的需求持续增大。特别是在 AI 训练和推理任务中，高密度计算集群 的功耗需求日益攀升，传统的数据中心散热方案面临着严峻挑战。在此背景 下，液冷技术作为一种高效、节能的散热解决方案，正在加速改变数据中心的 技术架构和产业格局。 本报告引用和发扬了来自全球计算领域的众多专家学者、技术领军者、优 秀企业的经验总结和著作，深入探讨液冷整机柜设计、液冷智算中心架构优化 亿元大关，年均增长率维持 在 35%以上。与此同时，液冷技术的标准化进程加速推进，相关组件的成本显 著下降，为大规模商业化部署奠定了坚实基础。值得关注的是，在算力需求持 续增长的同时，芯片技术的快速发展带来了新的散热挑战：现代 CPU 和 GPU 2 的热设计功耗（TDP）不断提升，传统风冷数据中心在应对高密度、高功耗计 算集群时已显得捉襟见肘。 从硬件形态演进来看，传统的 AI 产品与架构已不能完全满足新的 ........................................................................................ 7 2.1 液冷散热技术 ................................................................................................

AI 机房基础设施 系统建设 Construction of AI Computer Room Infrastructure System 供电技术 散热技术 运维管理 机房基础设施建设 Conten t ZOMI GitHub 2 供电技术 01 芯片单体功耗急速增加，单台服务器功耗提升 ● 芯片方面，英伟达的 H100 和 H200 单芯片功耗为 700w,GB200 GitHub ZOMI PTMS(Power □ □ = 9 散热技术 02 散热制冷背景 图表：机架密度与冷却方案 3kw 5kw 10kw 15kW 20kw 30kw 50kw>75kw 主动式热管背板 1.40 1.50 1.60 PUE 液冷散热技术 22

维护功能  提供开放的标准 API 接口，支持 SDK 集成开发，方便开发各类应用  支持 ONVIF 协议  符合 IP66 防护标准，内置浪涌及雷击保护装置，防突波、快速散热及恒温技术 红桥物流园区信息化建设技术方案 53 重庆梅安森科技股份有限公司编制 支持外接 eSATA、SAS、FC 磁盘阵列扩展柜  采用 SATA 2.0 规范，传输带宽达到 3.0Gb/s  可选 FCTarget、FCInitiator 功能  良好的系统散热设计，低功耗，节能控制，系统更稳定，保证了数据的安全，并且延长硬 盘使用寿命  支持远程在线升级  支持 CIFS/SMB/NFS/HTTP/FTP/AFP/TCP/IP/IPX/SNMP/DNS/WINS 重庆梅安森科技股份有限公司编制  系统故障，系统配置自动恢复功能  多网卡绑定，均衡负载  支持硬盘热插拔  多台设备集中管理功能  设备内部整体设计及风扇排布，提高散热能力，同时降低因风扇工作其次的磁盘共振等问 题 技术规格： 规格型号 M05-ISAN16S 系统 主处理器 Xeon E3 系列处理器 操作系统 嵌入式 Linux

产能规模正大幅扩张；需求端，小米、OV采用陶瓷外观备受消费者欢迎，2019H1韩国一线厂商有望在其旗舰机型中导入陶瓷外观 件。  3D成像及5G手机带动电子陶瓷功能件需求 电子陶瓷材料由于其性能稳定，散热能力出色，越来越广泛的被用于基座材料。从iPhone X开始，其前置泛光照明器采用了近红外 VCSEL芯片，贴装于一块氮化铝材质的DPC陶瓷基板上。前置3D成像模组中的VCSEL芯片安装在一块氮化铝材质的DPC陶瓷基板 电子行业2019年春季投资策略 5G带来智能手机屏蔽与散热材料新变化 产热高 5G通讯特点 5G终端发展趋势 功能多 轻薄化 集成度高 非金属外观 散热较差 超高带宽 超高速率 超低延迟 产热高 石 墨 (烯) 散 热 片 叠 加 其 他 多 种 散 热 方 式 散热方式 升级 多元化 手机散热新需求 资料来源：国泰君安证券研究 手机工作时会发热，发热元件与散热元件之间的有效接触面积大部分 机需要性能更好的散热方案。 非智能手机：热量通过后盖与空气发生热交换散热 智能手机出现并升级：散热片、导热介质在手机散热模 组中出现，并随着智能手机的升级而不断升级，液冷散 热也开始出现 5G时代：预计散热片会进一步升级，散热片作为基础散 热材料将与其他散热方式叠加来提高散热效率 手机散热方式的演进 散热片+导热介质＋手 机后盖/液冷散热 手机后盖散热 散热片+手机后盖 散热片为基础，叠加其

软件算法优化......................................................................................53 5.3 能源效率与散热管理...........................................................................55 6. 部署与实施.......... 智算一体机将 采用智能化的运维管理系统。该系统能够实时监控设备的运行状 态，预测潜在故障，并提供远程维护和升级服务。此 外，DeepSeek 智算一体机将支持绿色节能技术，通过智能功耗管 理和散热优化，降低运行成本，符合医疗行业对环保和可持续发展 的要求。 通过以上设计，DeepSeek 智算一体机将成为医疗机构数字化 转型的重要基础设施，提升医疗服务的效率和质量，同时降低运营 成本 DeepSeek 智算一体机硬件架构设计中，我们采 用了模块化、高扩展性和高可靠性的设计理念，以满足医疗场景对 计算性能、数据安全性和系统稳定性的严苛要求。核心硬件架构由 计算单元、存储单元、网络单元、电源与散热系统以及安全模块五 大部分组成，各部分通过高速总线互联，确保系统整体性能的最优 化。 计算单元采用多核高性能处理器集群，包括 GPU 加速卡和 FPGA 协处理器，以支持深度学习模型的并行计算和实时推理需

物资调配 调试与测试 运维 测试 故障切 换 灾难预 演 运维应 急流程 验证 功能 测试 ATS 系 统联调 UPS 系 统联调 柴油发 电机系 统联调 BMS 测试 散热系 统联调 精密空 调系统 联调 冷机系 统联调 性能调 试 柴油发 电机 UPS 配电柜 ATS 水系统 冷冻机 组 精密空 调 BMS 新排风 严格意义上的数据中心基础设施综合测试是指从“图纸设计审 系统，电能管理系统均需要详细讲解和培训， 这是系统是否能顺利投入使用，稳定运行的关键因素之一。 缠绕式标签 01 旗形标签 02 机柜正面 03 机柜后面 04 施工细节 线缆隐藏 01 预留空间散热 02 PE 线跨接 03 图表标识 04 A 级数据中心运营 02. 专业工程师 运维管理模式 服务厂商 · 实施方 接任务 & 调资源 & 做实施 & 管交 付 客户经理 的 例 检 报 告 上 交 业 主。 7 ：定期巡检服务 机房运维阶段需维护事项 设备维护： • 定期检查和清洁设备，包括服务器、网络设备、 UPS 等，确保它们的正常运行和散热性能。 • 检查设备的电源线路和连接，确保其稳定性和安全性。 • 更新和升级设备的固件和软件，以修复漏洞、提高性能和功能。 暖通维护： • 定期监测和记录机房的温度和湿度，确保它们在适宜的范围内。