群，黄埔区有机高分子材料产业集群、番禺区纺织服装产业集群 深圳 5 南山区智能终端芯片设计产业集群，宝安区锂电池设备制造产业集群，龙 岗区高端智能车载设备产业集群，龙华区新型显示器件产业集群，光明区 智能传输及感知器件产业集群，福田区智能终端产业集群 宁波 5 鄞州区电梯关键配套件产业集群，北仑区压铸模具产业集群，慈溪市智能 小家电产业集群，宁海县注塑模具产业集群，余姚市半导体溅射靶材产业 晋江市运动鞋原辅材料产业集群，南安市水暖厨卫产业集群，德化县白瓷 产业集群，泉州市洛江区施工装备产业集群，安溪县半导体照明产业集群 武汉 4 东西湖区网络安全产业集群，洪山区光通信设备及光电子器件制造产业集 群，江夏区汽车零部件产业集群，汉南区智能网联新能源汽车零部件产业 集群 无锡 3 惠山区智能基础零部件制造产业集群，锡山区电动车及零部件产业集群， 新吴区物联网微机电系统传感器产业集群 包河区汽车智能电控装备产业集群，蜀山区环境检测装备产业集群，长丰 县流体控制设备产业集群 绍兴 3 上虞区氟精细化工产业集群，新昌县滚动轴承产业集群，嵊州市智能集成 灶产业集群 嘉兴 3 桐乡市玻璃纤维产业集群，嘉善县光电子器件产业集群，海盐县金属切削 工具产业集群 厦门 3 集美区工业机器人产业集群，思明区智慧城市智能系统产业集群，湖里区 集成电路设计产业集群 西安 3 雁塔区电连接器产业集群，长安区光子芯片产业集群，未央区稀有金属材

行动计划，其将与研究结果一起帮助您将洞察力转化为行动。 北美洲 拉丁美洲 欧洲、中东 和非洲地区 亚太地区 地理分割 17 个国 家/地区 接受调查的主要行业 20% 高科技、电子器件、 半导体 12% 金属、金属制造商、 金属成型商 12% CPG（食品和饮料、 家居以及个人护理） 9% 能源转型、可再 生能源 查看所有调查人口统计资料 引言 在决策过程中提供意见 个人护理 8% 生命科学 - 制药、医疗设备 9% 石油与天然气 7% 航空航天 4% 仓储和履单 9% 纸浆和造纸 2% 采矿业 2% 水/污水处理 1% 高科技、电子器件、 半导体 20% 第 10 版年度智能制造现状报告 23 智能制造术语定义 附录 第 10 版年度智能制造现状报告 第 10 版年度智能制造现状报告 24 企业资源规划 (ERP)

2 1 2 2 企业名称 艾迈斯欧司朗 市场地位 主要产品 核心竞争力 Micro LED模组 激光光源 LED光源 智能车灯光源与传感系 统解决方案领导者 德州仪器 DLP数字微镜器件； DMD控制器与驱动芯 片 数字投影与照明控制芯 片的垄断性供应商 英飞凌 LED驱动IC MCU(Microcontroller Unit,微控制器单元) 汽车电子电力与感知领 域的基石 韩系车企主要供应商 国星光电 多级ADB车灯光源 国内Micro-LED车灯方 案覆盖较全 三安光电 光源技术全球领先 提供从芯片到封装的完整 解决方案 车规量产经验丰富 垄断DLP核心器件 车规级可靠性，生态成熟 车规芯片技术壁垒高 适配ADB精准控制 全球车企认可度较高 车规级芯片技术成熟 适配车规严苛环境 光学设计规模领先 成本控制优秀 白光专利壁垒、光效稳定 4 附录 附表1 智能车灯领域核心术语释义表 英文缩写 中文全称 LED 发光二极管 ADB 自适应远光系统 Micro-LED 微型发光二极管 DLP 数字光处理 DMD 数字微镜器件 ADAS 高级驾驶辅助系统 LCoS 硅基液晶 ASSL 高级固态照明 MCU 微控制器单元（单片机） V2X 车用无线通信技术（车联万物） SOA 面向服务的架构 ADS 自动驾驶系统

的 AI 相关术语表。 查看所有调查人口统计资料 :: 05 北美洲 拉丁美洲 欧洲、中东 和非洲地区 亚太地区 接受调查的主要行业 地理分割 受访者角色 27% 高科技、电子器件、 半导体 12% 金属、金属制造商、金属 成型商 10% CPG（食品和饮料、家庭和 个人护理） 12% 汽车和轮胎行业，汽车行业 各级供应商，电动汽车，电池 17 个国家/地区 54% 生命科学 - 制药、 医疗设备 7% 石油与天然气 5% 化工 3% 航空航天 2% 仓储和履单 7% 纸浆和造纸 1% 矿业 1% 水/污水处理 1% 高科技、电子器件、 半导体 27% 我们的 调查 对象 ::人口统计/企业统计结构:: 31% 10 亿美元 - 149 亿美元 21% 150 亿美元 - 300 亿美元 12% 300 亿美元以上

能力。持续 推动通用基础技术创新，开展集成电路突破行动，实施基础软件持续 提升计划，组织关键材料器件攻关计划，尽快具备对芯片、操作系统、 服务器、工业控制软件等“卡脖子”技术和产品的自主供给或替代能 力。优势领域快马加鞭、形成主导。以 IPv6 规模部署为起点、以 5G 为核心、以光器件和光芯片为突破口，在新一代移动通信、数据通信、 光通信等领域的重要环节上拥有技术标准和产业发展的国际主导权、 批具有产业链控制力的生态主导型企业。支持平台企业在促进创新、 增加就业、国际竞争中大显身手。大力发展有专长、能生产关键设备 和材料的“专精特新”中小企业，使“专精特新”企业快速发展起来 成为数字经济核心竞争力。促进人工智能、电子元器件、工业机器人、 智能网联汽车等数字经济核心产业集群化发展，打造具有国际竞争力 的数字产业集群。 2.以数据要素价值充分释放，推动新质生产力要素变革 数据是继土地、劳动力、资本、技术之后最活跃的关键生产要素，

部件/光业务等 4 层系统的数字化，需将原光系统的模拟信号转变为确定且可视的 数字信号。并在数字化之上构筑自动驾驶的资源数据底座（包括资源、业务、数 字光缆、网络拓扑等）和性能数据（包括光性能、KQI、单板器件性能等）底座。 网元层基于上述数据信息，融合智能预测和感知算法，进一步构筑故障主动预测， 自动恢复，传输性能自优，功耗自动控制等自动驾驶能力。 2.1.4 绿色敏捷全光网 F5G-A 采用绿色全光底座，助力承载网络能效 F5G-A 和 F5G 相比，新增了光感知与可视化 OSV 特征，支持光纤传感功能 及无源光纤网络的可视化功能，实现了通感融合。 无源光纤网络的可视化： 无源光纤网络运用基于先进无源光子学器件和光电探测集成器件的多种光 学信号检测技术，结合光谱信号事件识别算法和计算视觉图像识别算法，有效解 决了光纤光缆哑资源无法管理的难题，实现了无源光纤网络的主干光缆（从 OLT 到光分路器）、配线光缆（从光分路器到

开发板上 5G 模组之外的模 块，进一步缩小了可开发的终端设备体积。这种方式提升了开发灵活 性，用户可在 5G 模组基础上，根据需要选择更适配的计算、存储、 接口等模块。跟第二种开发方式相比，元器件焊接、电路调试等步骤 增加了开发难度和开发周期，但在应用易用性、扩展性和规模生产方 面具备产业化优势。第四类终端设备基于 5G 芯片直接研发，例如 5G 7 PDA、AR/VR 眼镜等小型化终端，该方式适合对集成度、功耗要求 终端设备企业的研发能力和资金投入有一定要求。为简化芯片和终端 设备融合的复杂度，降低研发门槛，模组应运而生，成为衔接上游芯 片和下游终端设备的关键节点。 5G 模组将 5G 主芯片、射频前端、存储芯片、电容电阻等各类 元器件集成到一块电路板上，并提供标准接口。终端设备通过 5G 模 组快速实现 5G 通信功能，降低开发和落地门槛。 5G 模组主要包括主芯片和射频前端部分，根据其用途和功能的 不同，5G 模组还可包含

在人工智能大模型的推动下，电子产业正站在新的发展风口。作为直接面向消费者的重点产 万亿蓝海，新从旧来——中国设备更新战略与实践 22 业，电子行业不仅在AI的助力下迎来新的发展机遇，同时也面临着AI大模型对电子元器件提出的更高 工艺和规格要求，这无疑将推动产业链的进一步迭代升级。根据工业和信息化部的最新数据，今年1 至7月，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.4%，智能手机和集成电路产量均实现了两 全性 等关键领域，企业必须应对日益严峻的市场挑战。这些挑战不仅来自外部的竞争压力和技术革新，还包 括对内部管理能力的不断提升和优化。 ① 更新换代的挑战：电子行业的快速更新换代对上游半导体、元器件以及下游电子零部件和终端 层面都提出了新的挑战。在新一轮技术变革面前，电子产品的定义、演进路径、原材料选择和库存储备 策略等都需要重新审视。特别在电气及自动化技术领域，更新换代步伐迅速，电子行业客户需要不断跟

个性化定制等新模式应用规范或指南标准。 13. 电子信息 针对电子信息制造行业技术复杂性高、产品迭代快、多 品种小批量特征明显、产品个性化和定制化需求增长快等特 点，围绕电子元件及电子专用材料、电子器件、信息通信产 品和系统、智能消费设备、锂电池等领域的生产和加工，制 定专用智能装备和系统的信息模型、互联互通要求等标准规 范；制定柔性生产线、数字化车间、智能工厂的建设指南、 系统集成、智能生产管控、质量在线检测与追溯等标准；制

康达新材料（集团）股 份有限公司 显示材料氧化铟锡（ITO）靶材的国产化；半导体光刻胶光引发剂 规模化；军工材料聚酰亚胺泡沫国产替代； 广东光华科技股份有 自主研发的无氰镀金技术成功应用于半导体激光器件制造；高纯度 新世纪评级 2025 年度新质生产力系列文章 5 企业名称 核心技术突破 限公司