下的极为丰富的解决方案和体验场景。 二、从孤立的产品到智能互联的系统和平台。产 品开发从单一产品升级到多个产品系统交互的复杂 系统工程。 三、从以硬件为中心到软硬件融合。包括嵌入式 软件、应用软件、平台软件在内的软件系统成为实现 产品系统价值的核心，软硬件协同开发也成为制造企 业研发的核心能力。 特刊 四、从封闭的研发组织到开放创新生态系统。 智能网联的产品系统需要整合第三方的应用和能力 组件 开发能力以及软硬件协同开发方面面临诸多挑战，例 如由于缺乏基于用户场景的需求分析和价值评估，软 件开发需求变更频繁；硬件和嵌入式软件开发遵循传 近些年来，我们在实践中和很多制造企业一起见证了研发转型的进程，尽管每家企业的转型目标和内容各 有不同，但总体来说体现了智能网联时代研发转型的几个特征。 一、产品和解决方案规划：用户体验、技术创新和业务价值三轮驱动 二、软件定义产品：软硬件融合的精益、敏捷研发 统的瀑布式流程，而应用软件和平台服务软件开发往 往采用敏捷开发实践，导致软硬件开发节奏不同步、 系统集成测试不充分等等。 埃森哲在总结制造企业“软件定义产品”研发转 型实践经验的基础上，把传统制造业面向精益、合规 的硬件开发系统工程流程和软件开发领域大规模敏 捷实践相结合，打造了IndScrum解决方案体系，帮 助制造企业实现精益、敏捷的软硬件协同开发。 智能制造 | 31 特刊 三、产品生命周期协同研发

联网等最新信息技术和移动防爆智能终端技术的、软硬件相结合的智能化安全管理云系统。 产品功能：实现生产状态和安全信息的实时数据采集、远程通讯、事故建模、风险分析、智能推演、预报预警、应急处置辅助决策等功能，为政府安全监管、企业安全生产管理以及事故应急处置服务。产品定位：项目为构建基于云计算、大数据、移动互联网等最新信息技术和移动防爆智能终端技术的、软硬件相结合的智能化安全管理云系统。 产品功能：实现

在为各 类科技园区提升了管理、服务水平的同时，也提升了在更大范围 内的品牌 美誉度和吸引力。 绿 色：节能、低碳、环保 协 同：沟通便捷、整合多种通信方式 集 成：软硬件集成、前台业务后台服务集成 高 效：园区办公运营、服务效率提升、流程 E 化优化 安 全：园区多层次立体网状安全 智 能：园区建筑、系统运营管理智能 顶层设计 生态 体系 智慧园区 u 为入驻企业提供运营商级的存储解决方案 ， 包括海量、 安全、 高速、 跨平台的云存储 服 务。 入驻企业按需租赁云端 IT 资源 ， 随时随地访问办公， 真正实现 “拎包入驻”。 不再更新维护软硬件。 6 云办公 4 云呼叫 5 云存储 2 云桌面 技术支持 1 云会议 云安全 3 规划先行 , 组织配套 , 夯实基础 , 再求 智慧 由内而外 , 逐步拓展 , 因地制宜

公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第4页 共25页 简单金融 成就梦想 图表目录 图 1：主流软硬件供应商采用工业协议情况 .......................................................... 6 图 2：中控技术“1+2+N”智能工厂新架构 . 二次开发工作量大 软件定制化程度高 数据接口种类繁多 缺乏统一数据标准 资料来源：蓝卓《中国工业操作系统发展白皮书》、申万宏源研究 传统自动化和信息化本质是把生产操作和管理流程通过软硬件系统的方式予以固化， 从而建立了垂直制造体系，这一体系下负责不同业务环节或流程的子系统间彼此孤立，即 使不同自动化厂商间的设备在工业现场的部署位置相邻，彼此之间的数据也绝无交集，这 也就形成了 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第6页 共25页 简单金融 成就梦想 图 1：主流软硬件供应商采用工业协议情况 资料来源：蓝卓《中国工业操作系统发展白皮书》、申万宏源研究 1.2 拨云见日，中控技术提出“1+2+N”智能工厂新架构 中控技术创新性地提出了“1+2+N”智能工厂新架构，即“1

软件 400 持续性费用 运维 90 软硬件维保费 160 运营费用 900 2021/2022 1. 开放研发平台升级迭代； 2. 与外部资本等对接，打造 一站式一体化双创平台； 3. 推动平台转型，孵化多个 具有极高商业价值的产品 项目，提高整体影响力； 一次性投入 IT 实施顾问费用 0 持续性费用 运维 90 软硬件维保费 160 运营费用 900 9488 IT 实施顾问费用 4500 硬件 100 软件 800 持续性费用 运维 450 软硬件维保费 320 运营费用 3150 2021/2022 实现二手车和出行模块 运营 一次性投入 IT 实施顾问费用 4500 11570 持续性费用 运维 450 软硬件维保费 320 运营费用 6300 总计 21058 建立 XX 销售服务统一平台—竞争者之鉴 吸 实施顾问费用 1125 硬件 100 软件 800 持续性费用 运维 360 软硬件维保费 320 2019/2020 全面覆盖 XX 核心领域的 大数据应用体系 , 包括研 发、生产、供应链、销售 和服务 一次性投入 IT 实施顾问费用 2250 3470 持续性费用 运维 900 软硬件维保费 320 总计 6367 – 138 集团层面 IT 支撑—建设 XX

超算云服务+模型代工厂。公司强调未来每家公司都会成为 AI 工厂，企业专 有数据价值量高，AI 云服务帮助企业以专有数据创建专有模型。目前中国大 模型应用的发展还在起步阶段，参考上一轮人工智能周期，我们认为对垂直 行业有深刻理解，有软硬件整合能力的企业更容易享受到 AI 红利。 风险提示：AI 及技术落地不及预期；本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个 股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该 股票的推荐或覆盖。 GPGPU 系列芯片关键参数 资料来源：Nvidia，华泰研究 下图是一个典型的 AI 训练芯片的架构，主要包括： 1) CUDA： CUDA 是一种将 GPU 作为数据并行计算设备的软硬件体系，不需要借助图 形学 API，而是采用了比较容易掌握的类 C 语言进行开发，开发人员能够利用熟悉的 C 语言比较平稳地从 CPU 过渡到 GPU 编程。与以往的 GPU 相比，支持 CUDA 的

重要业务。园区资产持有 方、运营机构等需求主体通常重视智慧园区规划工作，期望通过专业化、创新型、可 落地的规划设计方案，形成智慧园区建设蓝图，并为智慧园区的建设部署、软硬件采 购等工作提供标准依据。 图表30：覆盖软硬件的规划设计和建设部署是智慧园区重要业务 来源：公开资料，智次方研究院整理 （2）适应场景渗透 一方面，我国园区自身发展呈现专业化发展趋势；另一方面，园区内部个人、企 商，其基本条件宜包括但不限于以下内容： 一是，合法、诚信经营，具有独立法人资格且正常经营三年以上，具有健全财务 41 管理机构和制度，财务状况良好，信用良好且无违法记录。 二是，从事智慧园区软硬件和系统设计、生产、安装、调试，为园区网络化、数 字化、智能化转型升级提供产品或集成服务，在关键技术设备、软件、成套设备、工 艺和关键零部件等方面拥有自主核心技术，主要产品符合国家产业政策和行业政策导 为等知名科技企业为代表， 在云计算、人工智能、大数据等新一代信息技术研发创新和应用拓展等方面走在市场 前列，行业技术和资金投入门槛较高。 第三大类是园区基础配套服务商，为智慧园区运营管理提供软硬件设备配套服 务，行业企业主要是以安防工程为切入点，基于多年的技术研发积累、园区客户资源 等抢占市场份额。 第四大类是数据中台技术服务商，构建智慧园区“物联、数字、生态”的数字底 座，行业代表

数据价值，推动业务转型，从而释放创新价值，驱动社会经济 快速发展。 但同时，在数智技术快速发展的背景下，园区数据快速增长， 大模型等创新应用不断落地，这意味着园区需要对云、边缘、 网络等基础设施进行重构或优化，并利用创新的软硬件技术组 合，满足数智园区在计算、存储、网络等关键资源方面的需求， 充分释放数智转型的潜能。 为了助力园区的数智化转型，全国智能建筑及居住区数字化标 准化技术委员会 (SAC/TC426)（简称：全国智标委）与英特尔 生态建设等问题纷纷浮现。许多企业均在推动自己的数智 园区建设，但侧重点和认知大多基于企业自身的技术能力 和业务相关性，无法从产业整体的角度构建数智园区。 特别是在基础设施层面，数智园区广泛存在 IT 基础设施缺 少整体规划，软硬件之间缺乏充分的兼容与优化，算力、存 储等资源无法敏捷扩展等问题，难以支撑上层应用的创新。 • 园区内部仍然存在设备与数据孤岛，体验不佳 虽然在数智园区阶段，大量的应用与数据已经打通，但是 随 本方案集锦一方面以特斯联低碳数智园区解决方案、太一物联数智园区安全管理解决方案、 原基科技园区智慧运营管理方案和开域集团商业客流统计解决方案等为例，介绍了企业如何 面向数智园区的场景化需求，提供软硬件解决方案，以及这些解决方案对于园区的价值。另 一方面，本方案集锦还以之江实验室等园区为例，介绍了在数智化方案支撑下，典型园区的 数智化建设实践。 数智园区行业参考指南 | "IN" 数智时代

BIM数据协同管理和应用内容； （4） 各子分项BIM数据交付计划； （5） BIM数据交付标准、交付流程，BIM数据质量控制流程； （6） BIM数据共享规则； （7） BIM数据协作工具和使用要求，软硬件配置标准； （8） BIM数据信息安全要求。 项目BIM数据协同管理实施方案可参照附录A。 第 7 页 4.3 管理和应用内容 4.3.1 建造阶段BIM应用内容根据项目目标 数据协同管理和应用内容一览表 应用项 应用目标 应用内容 级别 模型 会审 基于BIM 进行三维 可视化的设计交底 和会审，完成设计模 型的传递和交接。 BIM管理者负责三维模型会审的软硬件准备， 协助设计方完成基于设计模型的三维交底和 答疑，完成会审纪要并督促设计方逐条处理 ，负责接收设计修改完善后交付的BIM数据。 ● 设计 管理

洁氢生产的80%市场份额。 2 赛道 7：清洁氢 19 显著提升了人工智能的效率和灵活性，包括GPU、 TPU、NPU、ASIC、FPGA等架构。 GPU（图形处理器）：具有高度并行计算能力和 成熟的软硬件生态。英伟达的GPU架构经历了多 版本迭代，包括A100、H100、H200到B200系 列，性能、能效和适应性方面取得了显著提升。 全球算力芯片市场正步入高速增长期。据 MarketsandMa