新质生产力推动下，精细化工行业注重技术创新和转型升级，绿色化、 智能化、高端化成为精细化工行业发展的新趋势，科技赋能精细化工 研发与生产，或将加快关键材料国产化进程及提升生产效率。 在政策扶持下，人形机器人、半导体等行业迎来较好的发展前景，相 关化工新材料被我国列为关键战略材料，国产替代进程加速，成为精 细化工企业转型升级方向。 科技赋能转型升级过程中，精细化工企业信用质量核心驱动力主要集 中于技术 心技术突破。根据中国化工信息中心、全国精细化工原料及中间体行 业协作组、中国化工情报信息协会等联合发布“2024 年度中国精细化 工创新发展企业二十强”，化工材料国产替代技术涵盖食品、军工、日 化、半导体、医药、农业等多个行业。我国精细化工企业平均研发强 度在 3%左右。其中研发强度在 10%以上的企业均为专精特新小巨人 企业，占比不足 5%，较国外企业仍有一定差距，未来在高端化学品 研发投入仍有待加强。 中国北方化学研究院 集团有限公司 高能炸药、推进剂及配套特种材料 联化科技股份有限公 司 六氟磷酸锂（LiPF₆）和双氟磺酰亚胺锂（LiFSI）材料高纯度合成 工艺；光刻胶前驱体的分子结构设计技术与半导体封装材料；聚酰 亚胺材料 广州天赐高新材料股 份有限公司 液体六氟磷酸锂工艺；卡波姆国产化替代；开发聚甘油改性有机硅 乳化剂、低环体残留有机硅弹性体等产品，替代进口高端有机硅材 料 新世纪评级

智能汽车：5G+AI促进无人驾驶加速落地 2.2 IoT：技术逐渐突破，巨头加速布局 2.3 目录 CONTENTS 半导体：新需求拉动叠加进口替代，行业迎来黄金机遇 3 行业变局：需求多元、龙头集中、周期减弱 3.1 供需格局：库存主导行业短期景气波动 3.2 大陆半导体行业：贸易战和库存短期扰动不改加速发展大趋势 3.3 产业链分析：建厂潮拉动设备材料、5G+AI带来设计领域新机遇 3 21 电子行业2019年春季投资策略 5G终端天线变革：毫米波频段，AiP天线将成为主流 封装天线（AiP，Antenna in Package）将成为5G毫米波频段主流：封装天线（AiP）是通过半导体封装技术将天线与芯片集成在 一起的技术，目前AiP技术已成为60GHz无线通信和手势雷达系统的主流天线技术，AiP技术在79GHz汽车雷达、 94GHz相控阵天 线、122GHz/145GHz和 2019E 2020E 年报单独 披露小功 率 A 18 40.5 28 28 40 非A 2 2 2 3 5 面板+半导体+LED 1 新能源 3 小功率其他 13 19 17 17 20 小计 36.9 61.88 47 48 65 其他小功 率 面板+半导体+LED 5.1 8 13 20 新能源 5.47 6 12 20 小计 10.6 14 25 40 小功率合计 36

满足消费者需求，AMD（美国超威半导体 公司）、Intel（英特尔）、Micron（美光）、 Samsung（三星）和Nvidia（英伟达）等头部 厂商间的竞争日趋白热化。 “ 06 2025：变局中的审慎乐观 AI（人工智能）成为市场升级的增长极 2024年12月的营收报告将AI（人工智能）定位 为电子元件市场的核心增长引擎。尽管传统 半导体市场复苏节奏分化，但整体趋势均指 的支持更是加剧了设备更新的紧迫性。安全 更新将于10月14日后停止，迫使用户转向新 设备及平台以维持系统防护与功能的完整性。 07 行业展望 行业展望 AI（人工智能）持续驱动多领域实现创新， 硬件技术的突飞猛进正成为半导体行业增长的 核心引擎。Broadcom（博通）近期的营收报告 指出了AI（人工智能）芯片市场的关键趋势： XPU（极端处理单元）等定制化硅芯片需求 激增。相较于Nvidia（英伟达）旗下的通用 智能）算力中占据主导地位，定制化芯片则 专注于解决超大规模场景需求。此类技术演 进不仅重塑了AI（人工智能）基础设施格局， 更为电子元器件产业注入了持续的增长动能。 AI（人工智能）硬件引领半导体产业革新 HPC（高性能计算）与服务器预计将在2025年 成为企业计算升级的核心驱动力。GPU（图形 处理器）、CPU（中央处理器）、内存及专用 存储元件的市场需求将伴随AI（人工智能）

110 第五章——中国专精特新系列研究：半导体行业 --------- 112  行业综述 --------- 112  政策分析 --------- 114  专精特新企业统计 --------- 116 • 专精特新“小巨人”企业数量 --------- 117 • 专精特新“小巨人”企业分布 --------- 118  专精特新半导体分析 --------- 119 • 免政策的公告》，执行期限为2022年1月1日至2024年12月31日。  半导体：常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器 件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等。  IC：Integrated Circuit的简称，指集成电路，通常也叫芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件，采用 半导体制造工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻 在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，然后焊接封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的电子 器件。  模拟集成电路：处理连续性模拟信号的集成电路芯片，模拟信号是指用电参数（电流/电压）来模拟其他 自然物理量形成的连续性电信号。  数字集成电路：基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号（0/1）的集成电路。  硅片、晶圆：经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后

5、试验验证和产线优化：仅在部分龙头企业开展探索 ...... 13 （二）应用行业：重点用于汽车、电子、金属三大行业 ..... 14 1、汽车：关注精细生产、高效物流和外观检测 ............ 15 2、半导体：重点在质量管理和柔性操作 .................. 18 3、钢铁：聚焦质量管理和安全管理 ...................... 20 四、“机器人+人工智能”工业应用展望 5、艾吉威全球首台 AI 语音交互 AGV 小千斤 ............... 26 （二）行业应用案例 ................................... 28 1、捷螺在半导体关灯工厂中的应用 ...................... 28 2、珞石机器人在消费电子行业的应用 .................... 29 3、追觅配送机器人在装备制造行业的应用 IFR 发布的《2024 世界机器人报告》， 2023 年，全球工业机器人使用量最大的行业分别为汽车、电子/电气 和金属与机械。本报告收集的 88 个国内外“机器人+人工智能”应用 案例中，汽车、半导体和钢铁三大行业案例占比达 68.1%，占据绝对 优势（图 4），各行业应用场景分布见下图（图 5）。 图 4 88 个“机器人+人工智能”案例行业分布图 15 图 5 各行业“机器人+人工智能”应用场景分布

经理 半导体 营销部 材料 器件 副总经理 材料 副部长 业 务 经 理 业 务 经 理 器件 副部长 业务经 理 综合计划部 副部长 合同 管理 员 产品 调拨 员 产品 调拨 员 高级 统计 员 通过副总 经理管理 生产公司 访谈 专家 访谈 隆基 有研 半导体 金瑞泓 半导体 董事长 内蒙光伏 总经理 内蒙光伏综计 部长 半导体综计 部长助理 竞品品牌元素 汇总 汇总 品牌定位核心元素 模 型 分 析 模 型 分 析 • 隆基 • … 1958 年建厂， 1989 遍组建 半导体公司 “ 环境友好、员工爱戴、政府 尊重、客户信赖” “ 绿色低碳、可持续发展”，发 展半导体节能和新能源产业 整合（大客户）、分布式、 全球化… 高转化率、低成本… 补贴减少、贸易保护… 产品陈述 品牌文化 企业文化 单晶制造龙头企业，现有业务 20 市场部与销售部合并或并行的方式各有利弊，前者更适用于规模有限的公司，后者更适 用于规模较大、工作机制和流程更为成熟的公司 市场策略研究的组织职能案例分享 市场部与销售部合并 以有研半导体为例： 市场部与销售部平行 以隆基为例： 适用性 总部管理层 硅片事业部 电池片组件 事业部 … 事业部 支持部门 技术 研发 生产 部门 销售 部门 市场 宣传 市场 研究

经理 半导体 营销部 材料 器件 副总经理 材料 副部长 业 务 经 理 业 务 经 理 器件 副部长 业务经 理 综合计划部 副部长 合同 管理 员 产品 调拨 员 产品 调拨 员 高级 统计 员 通过副总 经理管理 生产公司 访谈 专家 访谈 隆基 有研 半导体 金瑞泓 半导体 董事长 内蒙光伏 总经理 内蒙光伏综计 部长 半导体综计 部长助理 竞品品牌元素 汇总 汇总 品牌定位核心元素 模 型 分 析 模 型 分 析 • 隆基 • … 1958 年建厂， 1989 遍组建 半导体公司 “ 环境友好、员工爱戴、政府 尊重、客户信赖” “ 绿色低碳、可持续发展”，发 展半导体节能和新能源产业 整合（大客户）、分布式、 全球化… 高转化率、低成本… 补贴减少、贸易保护… 产品陈述 品牌文化 企业文化 单晶制造龙头企业，现有业务 20 市场部与销售部合并或并行的方式各有利弊，前者更适用于规模有限的公司，后者更适 用于规模较大、工作机制和流程更为成熟的公司 市场策略研究的组织职能案例分享 市场部与销售部合并 以有研半导体为例： 市场部与销售部平行 以隆基为例： 适用性 总部管理层 硅片事业部 电池片组件 事业部 … 事业部 支持部门 技术 研发 生产 部门 销售 部门 市场 宣传 市场 研究

建形成的综合性产业体系。 当前，量子计算正处于技术攻坚和应用探索的关键时期，各技术路线均处于快速进展阶段，哪 条技术路线能最终胜出仍未有定论，技术路线未收敛。 主要技术路线包括：超导、离子阱、中性原子、光量子、半导体、金刚石色心、拓扑等技术路 线各有千秋，核心差异在于：物理载体（电路/离子/光子）、操控能标（微波/光频/静电）、环境 需求（低温/真空/磁场）及扩展瓶颈（退相干/串扰/光子损耗）等方面。 所有技术路线均需满足以下标准： 光量子计算是以光子偏振/路径自由度编码量子比特，通过线性光学元件（分束器、波片）和 Hong-Ou-Mandel干涉实现量子逻辑门，依赖纠缠光子源（SPDC）与单光子探测器完成测量。 半导体量子计算是利用半导体量子点中的电子/空穴自旋态（如Si/SiGe或GaAs异质结）编码量 子比特，通过电控势阱局域载流子，借助自旋共振（ESR）或交换相互作用（Heisenberg模型）实 现门操作。 在量子计算机整机方面，全球竞争格局未变，依旧是美国和中国处于第一梯队， 欧洲与亚太地区（除中国）处于第二梯队。技术路线上，超导、离子阱和中性原子 是当前实现通用量子计算的三条主流路线，光量子计算技术进展缓慢，半导体路线 在扩展性等方面仍存在一定瓶颈，拓扑、分子、磁子、机械等路线目前依旧处于实 验室阶段。 软件方面，使用人工智能（AI）辅助量子硬件测控及量子线路设计成为系统软 件的主流，例如Google

群整体能力持续提升，与国际先进水平之间的差距不断缩小，国产芯片在数据中心的应 用生态也日益完善；日本凭借其在电子制造领域的深厚积淀，专注于机器人等特定领域 的算力应用与场景开发；韩国则依托其在半导体产业的核心优势，聚焦高端芯片设计与 制造环节，强化其在全球产业链中的关键地位。这些各具特色的发展路径共同构成了亚 全球重点区域算力竞争态势分析报告（2025年） 15 太地区算力产业协同发展 本支出大幅增长，带动算力资源在全球范围内快速扩张。数据中心承担着大规模模型训 全球重点区域算力竞争态势分析报告（2025年） 16 练和复杂计算的核心任务，规模仍在持续扩大，并向高性能计算中心升级。算力产业链 中半导体、软件、云计算等多个领域的价值重构，共同推动算力产业向更高价值方向迈 进。 （2）芯片与服务器技术迭代升级 面对硅基芯片物理极限的挑战，产业界已不满足于仅靠制程微缩向3nm、2nm等更先 进 持其技术领导力。中国在国家战略驱动和巨额投入下，正全力推进半导体产业链涵盖设 计、制造、设备和材料的自主可控，在成熟制程扩张、人工智能或网络等专用芯片设计 以及超大规模数据中心部署方面取得明显进展，成为重塑格局的重要力量，但也持续面 临供应链脱钩风险。欧盟通过欧洲芯片法案雄心勃勃地提升本土先进制造能力，吸引台 积电、英特尔、三星等巨头建厂，并强化其在汽车芯片、工业半导体及量子计算等领域 的优势，追求数字主权

未来人才培育就绪度 创投资金支持就绪度 产业成熟度与经济引领性 技术预见性与产业创新生态 政策环境就绪度 商业航天 元宇宙 新一代通信技术/6G 清洁氢 低空经济 / 通用航空 原子级制造 合成生物 先进半导体材料 人形机器人 / 具身智 能 全球抢占 布局 美国 德国 日本 未来产业大国博弈态势 重大发展 意义 有利于激发 创新发展 内生驱动力 有利于提升 产业国际竞争力 先进半导体材料 新型储能 脑机接口 超材料 元宇宙 第四代半导体 发展先进制造业 英国 • 发布实施《国际技术战 略》《英国科技框架》 • 优先布局人工智能、量 子、半导体等 德国 • 推出《开放数据战略》 《联邦政府人工智能战 略要点》《数字化战略》 • 实施工业5.0，推动工业 数据空间建设 日本 • 实施“数字新政”， 推动半导体、关键元 器件等产业发展 • 发布《量子未来社会 愿景》 英德日等：聚焦数字经济优势领域， 提升未来竞争关键能力