新质生产力推动下，精细化工行业注重技术创新和转型升级，绿色化、 智能化、高端化成为精细化工行业发展的新趋势，科技赋能精细化工 研发与生产，或将加快关键材料国产化进程及提升生产效率。 在政策扶持下，人形机器人、半导体等行业迎来较好的发展前景，相 关化工新材料被我国列为关键战略材料，国产替代进程加速，成为精 细化工企业转型升级方向。 科技赋能转型升级过程中，精细化工企业信用质量核心驱动力主要集 中于技术 心技术突破。根据中国化工信息中心、全国精细化工原料及中间体行 业协作组、中国化工情报信息协会等联合发布“2024 年度中国精细化 工创新发展企业二十强”，化工材料国产替代技术涵盖食品、军工、日 化、半导体、医药、农业等多个行业。我国精细化工企业平均研发强 度在 3%左右。其中研发强度在 10%以上的企业均为专精特新小巨人 企业，占比不足 5%，较国外企业仍有一定差距，未来在高端化学品 研发投入仍有待加强。 中国北方化学研究院 集团有限公司 高能炸药、推进剂及配套特种材料 联化科技股份有限公 司 六氟磷酸锂（LiPF₆）和双氟磺酰亚胺锂（LiFSI）材料高纯度合成 工艺；光刻胶前驱体的分子结构设计技术与半导体封装材料；聚酰 亚胺材料 广州天赐高新材料股 份有限公司 液体六氟磷酸锂工艺；卡波姆国产化替代；开发聚甘油改性有机硅 乳化剂、低环体残留有机硅弹性体等产品，替代进口高端有机硅材 料 新世纪评级

智能汽车：5G+AI促进无人驾驶加速落地 2.2 IoT：技术逐渐突破，巨头加速布局 2.3 目录 CONTENTS 半导体：新需求拉动叠加进口替代，行业迎来黄金机遇 3 行业变局：需求多元、龙头集中、周期减弱 3.1 供需格局：库存主导行业短期景气波动 3.2 大陆半导体行业：贸易战和库存短期扰动不改加速发展大趋势 3.3 产业链分析：建厂潮拉动设备材料、5G+AI带来设计领域新机遇 3 21 电子行业2019年春季投资策略 5G终端天线变革：毫米波频段，AiP天线将成为主流 封装天线（AiP，Antenna in Package）将成为5G毫米波频段主流：封装天线（AiP）是通过半导体封装技术将天线与芯片集成在 一起的技术，目前AiP技术已成为60GHz无线通信和手势雷达系统的主流天线技术，AiP技术在79GHz汽车雷达、 94GHz相控阵天 线、122GHz/145GHz和 2019E 2020E 年报单独 披露小功 率 A 18 40.5 28 28 40 非A 2 2 2 3 5 面板+半导体+LED 1 新能源 3 小功率其他 13 19 17 17 20 小计 36.9 61.88 47 48 65 其他小功 率 面板+半导体+LED 5.1 8 13 20 新能源 5.47 6 12 20 小计 10.6 14 25 40 小功率合计 36

满足消费者需求，AMD（美国超威半导体 公司）、Intel（英特尔）、Micron（美光）、 Samsung（三星）和Nvidia（英伟达）等头部 厂商间的竞争日趋白热化。 “ 06 2025：变局中的审慎乐观 AI（人工智能）成为市场升级的增长极 2024年12月的营收报告将AI（人工智能）定位 为电子元件市场的核心增长引擎。尽管传统 半导体市场复苏节奏分化，但整体趋势均指 的支持更是加剧了设备更新的紧迫性。安全 更新将于10月14日后停止，迫使用户转向新 设备及平台以维持系统防护与功能的完整性。 07 行业展望 行业展望 AI（人工智能）持续驱动多领域实现创新， 硬件技术的突飞猛进正成为半导体行业增长的 核心引擎。Broadcom（博通）近期的营收报告 指出了AI（人工智能）芯片市场的关键趋势： XPU（极端处理单元）等定制化硅芯片需求 激增。相较于Nvidia（英伟达）旗下的通用 智能）算力中占据主导地位，定制化芯片则 专注于解决超大规模场景需求。此类技术演 进不仅重塑了AI（人工智能）基础设施格局， 更为电子元器件产业注入了持续的增长动能。 AI（人工智能）硬件引领半导体产业革新 HPC（高性能计算）与服务器预计将在2025年 成为企业计算升级的核心驱动力。GPU（图形 处理器）、CPU（中央处理器）、内存及专用 存储元件的市场需求将伴随AI（人工智能）

第五章——中国专精特新系列研究：半导体行业 --------- 112  行业综述 --------- 112  政策分析 --------- 114  专精特新企业统计 --------- 116 • 专精特新“小巨人”企业数量 --------- 117 • 专精特新“小巨人”企业分布 --------- 118  专精特新半导体分析 --------- 119 • 设备 1日至2024年12月31日。  半导体：常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器 件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等。  IC：Integrated Circuit的简称，指集成电路，通常也叫芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件，采用 半导体制造工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、 在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，然后焊接封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的电子 器件。  模拟集成电路：处理连续性模拟信号的集成电路芯片，模拟信号是指用电参数（电流/电压）来模拟其他 自然物理量形成的连续性电信号。  数字集成电路：基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号（0/1）的集成电路。  硅片、晶圆：经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后

5、试验验证和产线优化：仅在部分龙头企业开展探索 ...... 13 （二）应用行业：重点用于汽车、电子、金属三大行业 ..... 14 1、汽车：关注精细生产、高效物流和外观检测 ............ 15 2、半导体：重点在质量管理和柔性操作 .................. 18 3、钢铁：聚焦质量管理和安全管理 ...................... 20 四、“机器人+人工智能”工业应用展望 5、艾吉威全球首台 AI 语音交互 AGV 小千斤 ............... 26 （二）行业应用案例 ................................... 28 1、捷螺在半导体关灯工厂中的应用 ...................... 28 2、珞石机器人在消费电子行业的应用 .................... 29 3、追觅配送机器人在装备制造行业的应用 IFR 发布的《2024 世界机器人报告》， 2023 年，全球工业机器人使用量最大的行业分别为汽车、电子/电气 和金属与机械。本报告收集的 88 个国内外“机器人+人工智能”应用 案例中，汽车、半导体和钢铁三大行业案例占比达 68.1%，占据绝对 优势（图 4），各行业应用场景分布见下图（图 5）。 图 4 88 个“机器人+人工智能”案例行业分布图 15 图 5 各行业“机器人+人工智能”应用场景分布

经理 半导体 营销部 材料 器件 副总经理 材料 副部长 业 务 经 理 业 务 经 理 器件 副部长 业务经 理 综合计划部 副部长 合同 管理 员 产品 调拨 员 产品 调拨 员 高级 统计 员 通过副总 经理管理 生产公司 访谈 专家 访谈 隆基 有研 半导体 金瑞泓 半导体 董事长 内蒙光伏 总经理 内蒙光伏综计 部长 半导体综计 部长助理 竞品品牌元素 汇总 汇总 品牌定位核心元素 模 型 分 析 模 型 分 析 • 隆基 • … 1958 年建厂， 1989 遍组建 半导体公司 “ 环境友好、员工爱戴、政府 尊重、客户信赖” “ 绿色低碳、可持续发展”，发 展半导体节能和新能源产业 整合（大客户）、分布式、 全球化… 高转化率、低成本… 补贴减少、贸易保护… 产品陈述 品牌文化 企业文化 单晶制造龙头企业，现有业务 20 市场部与销售部合并或并行的方式各有利弊，前者更适用于规模有限的公司，后者更适 用于规模较大、工作机制和流程更为成熟的公司 市场策略研究的组织职能案例分享 市场部与销售部合并 以有研半导体为例： 市场部与销售部平行 以隆基为例： 适用性 总部管理层 硅片事业部 电池片组件 事业部 … 事业部 支持部门 技术 研发 生产 部门 销售 部门 市场 宣传 市场 研究

经理 半导体 营销部 材料 器件 副总经理 材料 副部长 业 务 经 理 业 务 经 理 器件 副部长 业务经 理 综合计划部 副部长 合同 管理 员 产品 调拨 员 产品 调拨 员 高级 统计 员 通过副总 经理管理 生产公司 访谈 专家 访谈 隆基 有研 半导体 金瑞泓 半导体 董事长 内蒙光伏 总经理 内蒙光伏综计 部长 半导体综计 部长助理 竞品品牌元素 汇总 汇总 品牌定位核心元素 模 型 分 析 模 型 分 析 • 隆基 • … 1958 年建厂， 1989 遍组建 半导体公司 “ 环境友好、员工爱戴、政府 尊重、客户信赖” “ 绿色低碳、可持续发展”，发 展半导体节能和新能源产业 整合（大客户）、分布式、 全球化… 高转化率、低成本… 补贴减少、贸易保护… 产品陈述 品牌文化 企业文化 单晶制造龙头企业，现有业务 20 市场部与销售部合并或并行的方式各有利弊，前者更适用于规模有限的公司，后者更适 用于规模较大、工作机制和流程更为成熟的公司 市场策略研究的组织职能案例分享 市场部与销售部合并 以有研半导体为例： 市场部与销售部平行 以隆基为例： 适用性 总部管理层 硅片事业部 电池片组件 事业部 … 事业部 支持部门 技术 研发 生产 部门 销售 部门 市场 宣传 市场 研究

爱博诺德（北京）医疗科技股份有限公司 北京市 北京市 3 爱迪特（秦皇岛）科技股份有限公司 河北省 秦皇岛市 4 爱美客技术发展股份有限公司 北京市 北京市 5 爱威科技股份有限公司 湖南省 长沙市 6 爱芯元智半导体股份有限公司 浙江省 宁波市 7 安徽禾臣新材料有限公司 安徽省 马鞍山市 8 安徽省东超科技有限公司 安徽省 合肥市 9 安徽元琛环保科技股份有限公司 安徽省 合肥市 10 暗物智能科技（广州）有限公司 北京瑞迈特医疗科技股份有限公司 北京市 北京市 39 北京声智科技有限公司 北京市 北京市 40 北京术锐机器人股份有限公司 北京市 北京市 41 北京数字绿土科技股份有限公司 北京市 北京市 42 北京天科合达半导体股份有限公司 北京市 北京市 43 北京天智航医疗科技股份有限公司 北京市 北京市 44 北京微纳星空科技股份有限公司 北京市 北京市 45 北京唯迈医疗科技股份有限公司 北京市 北京市 46 江苏省 常州市 69 常州铭赛机器人科技股份有限公司 江苏省 常州市 70 常州强力电子新材料股份有限公司 江苏省 常州市 71 常州微亿智造科技股份有限公司 江苏省 常州市 72 常州纵慧芯光半导体科技有限公司 江苏省 常州市 73 成都考拉悠然科技有限公司 四川省 成都市 74 成都秦川物联网科技股份有限公司 四川省 成都市 75 成都数之联科技股份有限公司 四川省 成都市 76 成都唐源电气股份有限公司

建形成的综合性产业体系。 当前，量子计算正处于技术攻坚和应用探索的关键时期，各技术路线均处于快速进展阶段，哪 条技术路线能最终胜出仍未有定论，技术路线未收敛。 主要技术路线包括：超导、离子阱、中性原子、光量子、半导体、金刚石色心、拓扑等技术路 线各有千秋，核心差异在于：物理载体（电路/离子/光子）、操控能标（微波/光频/静电）、环境 需求（低温/真空/磁场）及扩展瓶颈（退相干/串扰/光子损耗）等方面。 所有技术路线均需满足以下标准： 光量子计算是以光子偏振/路径自由度编码量子比特，通过线性光学元件（分束器、波片）和 Hong-Ou-Mandel干涉实现量子逻辑门，依赖纠缠光子源（SPDC）与单光子探测器完成测量。 半导体量子计算是利用半导体量子点中的电子/空穴自旋态（如Si/SiGe或GaAs异质结）编码量 子比特，通过电控势阱局域载流子，借助自旋共振（ESR）或交换相互作用（Heisenberg模型）实 现门操作。 在量子计算机整机方面，全球竞争格局未变，依旧是美国和中国处于第一梯队， 欧洲与亚太地区（除中国）处于第二梯队。技术路线上，超导、离子阱和中性原子 是当前实现通用量子计算的三条主流路线，光量子计算技术进展缓慢，半导体路线 在扩展性等方面仍存在一定瓶颈，拓扑、分子、磁子、机械等路线目前依旧处于实 验室阶段。 软件方面，使用人工智能（AI）辅助量子硬件测控及量子线路设计成为系统软 件的主流，例如Google

群整体能力持续提升，与国际先进水平之间的差距不断缩小，国产芯片在数据中心的应 用生态也日益完善；日本凭借其在电子制造领域的深厚积淀，专注于机器人等特定领域 的算力应用与场景开发；韩国则依托其在半导体产业的核心优势，聚焦高端芯片设计与 制造环节，强化其在全球产业链中的关键地位。这些各具特色的发展路径共同构成了亚 全球重点区域算力竞争态势分析报告（2025年） 15 太地区算力产业协同发展 本支出大幅增长，带动算力资源在全球范围内快速扩张。数据中心承担着大规模模型训 全球重点区域算力竞争态势分析报告（2025年） 16 练和复杂计算的核心任务，规模仍在持续扩大，并向高性能计算中心升级。算力产业链 中半导体、软件、云计算等多个领域的价值重构，共同推动算力产业向更高价值方向迈 进。 （2）芯片与服务器技术迭代升级 面对硅基芯片物理极限的挑战，产业界已不满足于仅靠制程微缩向3nm、2nm等更先 进 持其技术领导力。中国在国家战略驱动和巨额投入下，正全力推进半导体产业链涵盖设 计、制造、设备和材料的自主可控，在成熟制程扩张、人工智能或网络等专用芯片设计 以及超大规模数据中心部署方面取得明显进展，成为重塑格局的重要力量，但也持续面 临供应链脱钩风险。欧盟通过欧洲芯片法案雄心勃勃地提升本土先进制造能力，吸引台 积电、英特尔、三星等巨头建厂，并强化其在汽车芯片、工业半导体及量子计算等领域 的优势，追求数字主权