与大型转发能力意味着持续的高能耗（例如 CMOS 芯片在多层高负载下功率分布复杂）。与此同时，传统数据中心网络 采用多层级的分层拓扑（如 fat-tree 或 Clos），在骨干和汇聚层中互 连大量电交换元件，进一步扩大功耗基数与硬件复杂性。最终，这两 方面叠加——单芯片高功率加上大规模设备自下而上扩展——使整 体电交换网络的功耗急剧上升，在大规模模型训练与数据中心应用场 景下具有供电不稳定的风险。 根据切换光路的执行方不同，主流光交换机可分为主动和被动两 类，但主要的原理均为控制特定入射光的出射通路，借此“连接”入 射链路和出射链路。  主动光交换机通常利用 3D MEMS、液晶相位调制等原理，主要 借助交换机内部元件的运动或物化性质改变等来改变光的出射方 向。主动光交换机的重配置时间一般较长（数毫秒级），成本较 高，但端口数量有明显优势，商用可达 320×320 个端口的规模， 部分技术在实验室阶段已探索更大规模。 接。AWGR 本身无任何可调组件，不具备动态重配置能力，其路 径选择依赖于输入波长。系统级的路径切换可通过使用可调谐激 光器来实现，切换速度取决于激光器性能，通常为微秒级。由于 其通常无活动元件，所以其成本也较低，也无需电源；但端口数 量通常较主动光交换机低，至高可达约 64~128 个端口。 尽管光交换技术具有高带宽、低延迟、可扩展等一系列优点，但 在智算中心中应用全光交换面临诸多的现实挑战。首先，全光交换难

合 控制策略和自适应/智能控制策略。目前，多数协作机器人企业都是从力/位混合控制往自适 应/智能控制策略跃进。 五、振动抑制技术 协作机器人关节传动系统中含有谐波减速器、力矩传感器等柔性元件，使其具有关节柔 性；同时，轻量化以及内部中空的结构设计使协作机器人具有连杆柔性，导致在运动、定位 以及末端负载较大时会造成协作机器人的振动。 协作机器人振动形式主要为过程振动和残余振动，其中，过程振动是指协作机器人在作 备的供料环节。 （2）喷涂场景：高精度涂装，保障安全与一致性。 场景定义：自动执行表面喷涂、喷漆等工序，适用于汽车、制造业。 （3）装配场景：精密组配，提升产品质量。 场景定义：完成电子元件、机械零件的精细组装，如手机、家电生产线。 （4）组装场景：柔性线体集成，适应多品种生产。 场景定义：复杂产品的整体组装（如家电整机、工业设备），需多工序协同。 （5）装箱场景：高效包装，优化仓储物流。 配，满足多品种、小批量的柔性制造需求。 技术趋势与方向： ✓ 通用化执行机构：融合 3D 打印、仿生设计等技术，研发磁吸/仿生夹爪等自适应末 端，开发各行业专用末端执行器，结合视觉伺服实现毫秒级物件姿态调整，覆盖电 子元件至重型工件的全品类抓取。 ✓ 动态功能切换：升级工具快换技术，实现高负载、高精度、快速响应切换；通过标 准化接口与智能识别，支持机器人多工序快速切换，降低设备成本。通过工具快换 技术实现“

的主动降速升速机制支持根据信道质量和流量变化，关闭或开启接 口中的通道。结合目前业界的商用部署情况，高速接口(MAC/PHY 和 SerDes)普遍 占交换机主芯片能耗约 50%，当链路处于低流量场景时，可通过关闭部分通道的 耗能元件（分布于 MAC/PHY、SerDes 和光模块）降低能耗。 新型智算中心场景下，AI 大模型训练过程中的流量模型具有方波性，如图 3-10 所示，某 GPT-3 组网，GPU 之间网络利用率约

展到远洋风机，随之而来的是高湿度、大温 差、强腐蚀性的恶劣环境。产品迭代的背后， 如 何 保 证 机 舱 控 制 柜 中 关 键 的 电 器 元 件 得 到有效的防护，同时降低维保的频率， 是风 机设计的重中之重，威图正是为这些 元件提 供可靠保护的不二之选。 第四章：应用案例 作为全球可再生能源行业的助力者，威图在可再生能源领域尚处于起步阶段时就积极地投入，致力 于以创新的产品、高端的技术及丰富的应用方案经验推动风电产业发展，与众多国内外行业巨头一

- 14 - 人形机器人产业格局 数据来源：东方证券 硬件端，汽车制造和人形机器人制造在零部件的供应链上存在大量的重叠，汽车制造商拥有成熟的零部 件供应商体系，这些供应商在机械结构、电子元件、传感器等方面的技术和生产能力，可以为人形机器 人的制造提供支持；软件端，智能汽车自动驾驶中的算法技术和人形机器人具有复用性，如自动驾驶中 常用的传统基础模型Dijkstra（单源最短路径）算法、A*算法等，底层逻辑与机器人相通。 目前精密减速器市场主要由德日等外资品牌主导，如日系龙头哈默纳科、纳博特斯克分别占据全球谐波 减速器、RV减速器市场 82%、61%的市场份额，寡头效应明显。 精密减速器 难点3：一致性批量生产 难点1：元件加工 前后盖 行 星 轮 太 阳 轮 内齿轮 难点2：成组总装 硬滚 淬火、精加工 备料、粗加工 备料、粗车、滚 渗碳淬火 精磨内孔 精刮、修缘、 铣槽 备料、半精加工 铣凹槽、钻孔、

针对此挑战，业内提出了诸多解决方案，如 IBM 研究团队针对硅基材料在可 见光波段吸收损耗高的难题，提出基于高对比度光栅的纳米结构，设计出低损耗 硅波导；同时，可借助传统半导体微纳加工工艺，将光学元件以薄膜形式集成到 单个芯片上，减少外界环境对稳性影响。 建议：持续加大对新型材料的研究投入，利用其固有特性将波导损耗降低， 同时增强非线性效应，开发新型调制器、光源等核心器件，提升整体性能；建立

在轻小特件的高速分持和包装场景 日化 18% 中具有不可誉代的优势，目前主垩 电子 13h 5.0% 应用在食品饮料、医药、日化等行 业，电子行业应用也延步增多，主 3% 5.0% 要应用于电子元件检测： 汽车制造业 1% 9.0% 国产品牌凭借高性价比和场景定制 光伏 1% -7. 0% 化市场份额快速增加，外盗品牌如 锂电 1% AB.CWRON等先借技术优势主导高 靖市场

社会发展计划草案的报告》 • 低空经济发展司召开推动低空智能网 联系统建设专题座谈会 数据基础 设施 • 可信数据空间 ①建设可信数据空间（企业、行业、 个人、跨境） ②探索数场、数联网、数据元件等 建设 • 国家发改委、国家数据局、工业和信 息化部印发《国家数据基础设施建设 指引》 数字中国“十五五”发展趋势白皮书 5 数字经济 （数字产 业化） • 数字产业集群 • 个左右省市上线公共 数据授权运营平台。可信流通技术体系不断收敛，2024 年国 家数据局会同 18 个城市积极开展可信数据空间、数场、数 数字中国“十五五”发展趋势白皮书 14 联网、数据元件、区块链、隐私保护计算等 6 种典型技术路 线先行先试；2025 年国家数据局组织了第二批国家数据基础 设施建设先行先试工作，从区域、领域两方向支持建设和运 营数据基础设施，从试点的方向看可信数据空间是建设重点，

性蛋白的体内长效稳定。 1.3.3 生物分子集成电路与生物计算机器 生物计算硬件集成度低、自动化运行能 力不足，限制了其在高并行计算、复杂系统 优化等领域的应用潜力。 突破路径：开发基于 AI 的生物元件模 块化设计工具及集成系统，提升集成电路的 规模与功能。推动电子 - 分子双向通讯技术， 提升计算带宽与效率，构建全自动生物计算 机器。 1. Gosai, S. J. et al. Machine-guided 中的拥塞情况估计 12 等。贝叶斯优化和强化 学习技术，被应用于如模拟电路优化 13、集 成电路的布局等。大语言模型能够自动生成 硬件描述语言代码，根据用户需求自动化设 计流程 14，调整模拟电路元件参数、修改电 路拓扑等。 3.3 前沿科学问题和突破路径 生成式方法、可解释性以及大语言模型 应用是 AI 在微电子领域应用的前沿问题。 生成式 AI（如 GAN、VAE、扩散模型等） 可用于新材料和电路结构的生成，并借助

条件，容易导致 PLC 硬件（如 I/O 模块、通信接口）故障率 升高，缩短设备使用寿命。 散热与防护不足 部分 PLC 在高温轧钢区域散热设计不足，或防护等级（IP 等 级）不够，可能导致内部元件损坏。 电磁干扰 大功率电机、变频器等设备产生的电磁干扰可能影响 PLC 信 号稳定性，引发误动作。 软件平台碎片化 不同 PLC 厂商的编程软件互不兼容，工程师需掌握多种开发 环境，增加学习和维护成本。