厦门市电子器件制造行业中小企业 数字化转型实践样本 厦门市工业和信息化局 2025 年 11 月 目 录 一、 电子器件制造行业中小企业发展情况 ................ 1 （一） 电子器件制造行业定义与范围 ................ 1 1.行业定义 ................................... 1 2.行业范围 ........... ........................ 1 （二） 电子器件制造行业中小企业发展现状与趋势 .... 2 （三） 电子器件制造行业中小企业业务痛点 .......... 3 二、 电子器件制造行业中小企业转型价值 ................ 5 三、电子器件制造行业中小企业数字化转型场景 ........... 7 （一）产品生命周期数字化 ............... ................ 33 1.仓储物流 .................................. 33 - 1 - 一、电子器件制造行业中小企业发展情况 （一）电子器件制造行业定义与范围 1.行业定义 电子器件制造行业是指从事设计、研发、生产和销售各类电 子元器件的产业，这些元器件是构成电子设备和系统的基础组成 部分。该行业涵盖从被动元件到主动器件、从分立元件到集成电

联合发布，包括一份 行动计划，其将与研究结果一起帮助您将洞察力转化为行动。 北美洲 拉丁美洲 欧洲、中东 和非洲地区 亚太地区 地理分割 17 个国 家/地区 接受调查的主要行业 20% 高科技、电子器件、 半导体 12% 金属、金属制造商、 金属成型商 12% CPG（食品和饮料、 家居以及个人护理） 9% 能源转型、可再 生能源 查看所有调查人口统计资料 引言 在决策过程中提供意见 个人护理 8% 生命科学 - 制药、医疗设备 9% 石油与天然气 7% 航空航天 4% 仓储和履单 9% 纸浆和造纸 2% 采矿业 2% 水/污水处理 1% 高科技、电子器件、 半导体 20% 第 10 版年度智能制造现状报告 23 智能制造术语定义 附录 第 10 版年度智能制造现状报告 第 10 版年度智能制造现状报告 24 企业资源规划 (ERP)

PCB 电子工艺实训基地：电子产品创新设计实训区、 PCB 设计与制作实训区、 SMT 焊接工艺实训区、 THT 焊接工艺实训区、电子 产品装配与检测实训区。培养技能：电子产品设计→ PCB 制造→电子器件焊接→电子产品调试→检测→样品成型等全电子信息系统知识。 电子产品创新设计实训区 PCB 设计与制作实训区 SMT 焊接工艺实训区 THT 焊接工艺实训区 电子产品装配与检测实训区 配套课程

碳氢化合物、有机硅类化合物、碳氟化合物。冷板式液冷系统的冷却 液在冷板流道中流动，不与主板和芯片等电子器件直接接触，在满足 冷却性能的前提下，仅需考虑冷却液与循环管路、冷板之间的流动阻 力、兼容性和长期可靠性，因此除两相冷板系统外，多采用水基冷却 液，如纯水、乙二醇溶液、丙二醇溶液等。对于浸没式液冷系统，由 于冷却液直接和电子器件接触，需保证冷却液在最不利工况下，仍然 能够保持绝缘特性，故全部采用不含水的非水基冷却液。非水基冷却

PCB 电子工艺实训基地：电子产品创新设计实训区、 PCB 设计与制作实训区、 SMT 焊接工艺实训区、 THT 焊接工艺实训区、电子 产品装配与检测实训区。培养技能：电子产品设计→ PCB 制造→电子器件焊接→电子产品调试→检测→样品成型等全电子信息系统知识。 电子产品创新设计实训区 PCB 设计与制作实训区 SMT 焊接工艺实训区 THT 焊接工艺实训区 电子产品装配与检测实训区 配套课程

晋江市运动鞋原辅材料产业集群，南安市水暖厨卫产业集群，德化县白瓷 产业集群，泉州市洛江区施工装备产业集群，安溪县半导体照明产业集群 武汉 4 东西湖区网络安全产业集群，洪山区光通信设备及光电子器件制造产业集 群，江夏区汽车零部件产业集群，汉南区智能网联新能源汽车零部件产业 集群 无锡 3 惠山区智能基础零部件制造产业集群，锡山区电动车及零部件产业集群， 新吴区物联网微机电系统传感器产业集群 包河区汽车智能电控装备产业集群，蜀山区环境检测装备产业集群，长丰 县流体控制设备产业集群 绍兴 3 上虞区氟精细化工产业集群，新昌县滚动轴承产业集群，嵊州市智能集成 灶产业集群 嘉兴 3 桐乡市玻璃纤维产业集群，嘉善县光电子器件产业集群，海盐县金属切削 工具产业集群 厦门 3 集美区工业机器人产业集群，思明区智慧城市智能系统产业集群，湖里区 集成电路设计产业集群 西安 3 雁塔区电连接器产业集群，长安区光子芯片产业集群，未央区稀有金属材

Degree of freedom ，缩写为 DOF 。 机器人自由度是指机器人所具有的独立坐标轴运动的数目，不包括手爪（末 3 、工业机器人的组成和性能参数 例如： 机器人去执行印刷电路板 上接插电子器件的作业时 就成为冗余度机器人。 利用冗余的自由度可以增 加机器人的灵活性，躲避 障碍物和改善动力性能。 3 、工业机器人的组成和性能参数 3.2 工业机器人的性能参数  定位精度是指机器

一、半导体与集成电路行业中小企业发展情况 （一）半导体与集成电路行业定义与范围 半导体与集成电路行业是以半导体材料（硅、锗、砷化镓等） 为基础，涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试等关键环节， 从事集成电路、分立器件、光电子器件及传感器等产品生产的技 术密集型产业。该产业核心在于通过微纳加工工艺将电子元器件 集成于芯片之中，实现信息处理、存储、传输与能量控制等功能。 其主要产品和服务包括半导体材料、集成电路芯片、分立器件、

算的模型算法优化程度不足、硬件误差与软件补偿机制失衡等问题，将制约光计 算芯片从功能实现到价值落地的转化。 光计算设计工具有待完善，现有 EDA 工具（如 Cadence、Synopsys）仅支持 电子器件建模，缺乏光学特性仿真模块，现有方案需手动搭建光学模型，设计者 难以像 CMOS 那样自由缩放、拼接或做 DRC/LVS 验证。模型算法优化程度不足， 当前 Transformer 等传统 AI

供的高速大容量光互联能力，是支撑大模型高效训练的关键。当前光 互连技术在带宽密度、能耗效率和互连时延等方面仍面临研发挑战， 智算产业发展研究报告（2025） 32 亟需在新型光电子材料研发、光电子器件结构拓展、硅基异质异构集 成、光电子与微电子深度协同以及高密度集成等领域突破。主流企业 加快布局，已取得初步成效，如英伟达已推出两款基于光电共封装技 术（CPO）的硅光芯片和两款硅光网络交换机；亚马逊联合意法半导