爱博诺德（北京）医疗科技股份有限公司 北京市 北京市 3 爱迪特（秦皇岛）科技股份有限公司 河北省 秦皇岛市 4 爱美客技术发展股份有限公司 北京市 北京市 5 爱威科技股份有限公司 湖南省 长沙市 6 爱芯元智半导体股份有限公司 浙江省 宁波市 7 安徽禾臣新材料有限公司 安徽省 马鞍山市 8 安徽省东超科技有限公司 安徽省 合肥市 9 安徽元琛环保科技股份有限公司 安徽省 合肥市 10 暗物智能科技（广州）有限公司 北京瑞迈特医疗科技股份有限公司 北京市 北京市 39 北京声智科技有限公司 北京市 北京市 40 北京术锐机器人股份有限公司 北京市 北京市 41 北京数字绿土科技股份有限公司 北京市 北京市 42 北京天科合达半导体股份有限公司 北京市 北京市 43 北京天智航医疗科技股份有限公司 北京市 北京市 44 北京微纳星空科技股份有限公司 北京市 北京市 45 北京唯迈医疗科技股份有限公司 北京市 北京市 46 江苏省 常州市 69 常州铭赛机器人科技股份有限公司 江苏省 常州市 70 常州强力电子新材料股份有限公司 江苏省 常州市 71 常州微亿智造科技股份有限公司 江苏省 常州市 72 常州纵慧芯光半导体科技有限公司 江苏省 常州市 73 成都考拉悠然科技有限公司 四川省 成都市 74 成都秦川物联网科技股份有限公司 四川省 成都市 75 成都数之联科技股份有限公司 四川省 成都市 76 成都唐源电气股份有限公司

它也正在重塑整个计算市场的格局。然而，这场变革 面临着一个日益突出的挑战：AI 技术不断增长的庞大 的功率需求。这种指数级增长的电能消耗，迫使我们 不断突破创新，去开发能够应对复杂功率转换过程的 先进半导体解决方案。与此同时，随着数据中心从传 统计算任务转向 AI 工作负载，其能源需求也在急剧上 升。为满足这一持续增长的能源需求，未来的数据中 心将经历深刻的架构变革，并面临更高的质量、能效 与 成为必需措施，以确保整个数据中心保持近乎恒定的负载 曲线。 英飞凌致力于沿着整个功率转换链路，支持超大规模数据中心运营商及系统供应商，共同实现可持续、高效且具 经济可行性的电力解决方案。功率半导体正是这些工作的核心所在，其目标包括： 17 • 将任意能源形式转换为处理核心电压所需的负载电流 • 构建可扩展的功率架构，以支撑从兆瓦级到吉瓦级的系统部署 • 通过提升整个电能传输链路的能效，最大限度地降低运营成本 数据中心格局的架构方案，它代表着对数据中心基础设施内部电能管理方式的根本性重构。 图 15：面向 AI 数据中心能耗增长的电力架构演变示意。无论是 DC-DC、AC-DC 还是 DC-AC，英飞凌的功率半导体解决方案均能在每个功率级提升能效 在这种情景中，电能将由中压交流电网（10-35 kV 交流电）直接集中生成，并以高压直流形式分配，从而在能量传 输路径中消除传统架构中的 AC-DC 电源模块。因此，在服务器机架内部，只需执行

电工电子产品环境试验 第 2 部分 试验方法 试验 Cab：恒 定湿热试验 GB/T 3859.1 半导体换流器基本要求的规定 GB/T 3859.2 半导体换流器 应用导则 GB 3859.3-1993 半导体换流器 变压器和电抗器 GB 4208 外壳防护等级(IP 代码) GB/T 12325-2008 试验和测量技术 GB 14048.1-2006 低压开关设备和控制设备 第 1 部分：总则 GB 7947-2006 人机界面标志标识的基本和安全规则 导体的颜色或数 字标识 GB/T 17215.322-2008 交流电测 量设备 特殊要求 第 22 部分：静止式有功 电能表（0.2S 级和 0.5S 级） GB 8702-88 电磁辐射防护规定

过 逻辑量子比特的 抽象、逻辑门的操作及逻辑电路的组合 ，实现可编程、可扩展且容错的量子计算。 • 实现量子计算依赖苛刻物理条件：  温度：超导量子需-273.14°C极低温（稀释制冷剂），半导体量子工作温度略高但仍需液氦冷却  环境隔离：高真空（低于10-6 – 10-11大气压）、电磁屏蔽、振动隔离 1. 初始化 2. 量子门操作 （逻辑处理） 3. 量子测量 （结果读取） 、光子间不易相互干扰、 抗噪性强、适合量子通信与采样问题；需要大规模光路集成、工程挑战大 • 硅半导体量子计算 (Silicon-based Quantum Computing) ：利用半导体中电子或原子核 的 自旋态（Spin-up / Spin-down） 作为量子比特；可利用现有 半导体工艺 进行集成，潜 在可扩展性高；操控与读取难度大、技术成熟度低 • 拓扑量子计算(Topological ：全球首台 3000个光子协同的量子计算机原型 光量子计算 • Intel：与荷兰 QuTech 合作，开发基于 硅自旋量子比特的芯片原型，2023年发布“Tunnel Falls”12量子比特 硅半导体量子计算 • Microsoft：成立 Station Q（加州大学圣塔芭芭拉分校） ，长期研究拓扑量子计算理论。2025年发布全球首个基于拓扑核心驱动的量子处理器 “Majorana 1”8个拓扑量子比特

电子元件及电子专用材料制造，以及 3824 电力电子 元器件制造。电子元器件常见具体产品下图所示。 图：常见电子元器件产品与分类 电子元器件制造行业的发展离不开上下游产业链的紧密协 作。电子元器件产业链上游包括半导体材料、封装材料、磁性材 料，以及其他辅助材料等；中游为集成电路、分立器件、无源器 件以及传感器、印制电路板等各类电子元器件的设计与制造；下 -2- 游应用范围广阔，包括 3C 电子、汽车、工业控制、航空航天、 柔性化与轻量化。第三代半导体（SiC、GaN）逐步实现规模化 应用，推动功率器件效能提升、元器件可靠性增强。 二是多元需求驱动增长。新能源与智能汽车、人工智能、工 业互联网、智能消费电子、智能家居、元宇宙等领域需求持续释 放，电子元器件下游应用呈现更加多元化趋势，需求结构从通用 品类转向场景化、个性化产品，驱动行业稳定增长。 三是细分领域国产替代。功率半导体、图像传感器、精密被 动 动元件等高端元器件产品国产化率有望快速提升。头部半导体企 业与科技企业积极助推高端车规芯片、算力芯片国产化。成熟制 程工艺元器件产品良率与质量进一步提升。 四是智能制造水平提升。优质企业加快推动人工智能算法深 度嵌入元器件设计、制造与测试环节，提升生产效率与产品良率， 积极采用数字孪生技术构建虚拟产线，实现工艺参数实时优化， 大幅提升元器件生产效率、质量控制能力。 苏州市作为我国电子元器件制造产业的重要基地，已形成配

快形成“电力+算力”耦合发展的数字能源科技创新“硬核力”。 打造数字能源高端智造中心 紧扣全社会能源安全保障和绿色低碳转型发展需求，扩大新型储 能、充电设施、智能电网、风光水重要零部件等重点领域先进产 能，增强功率半导体、采样控制芯片等基础元器件产品供给能力， 提升能源电力操作系统、仿真软件等基础软件产业化水平，通过产 品技术进步、装备升级和成本下降，显著提升“设备+服务”“产品 +技术”现代化数字能源产业体系竞争力。 5分钟。获得电力指标全国第一。供电可靠率达99.9986%，综合线损2.07%。 多元路线 新型储能 全面布局电池材料、结构件、电池管理系统(BMS)、能量管理系统(EMS)、变流器 (PCS)、第三代功率半导体等关键环节，实现电池材料、电芯模组、控制系统、功率器件全 球引领。拓展电源侧储能、基站储能、移动储能、数据中心储能、产业园区储能五大场 景，完善智慧储能、聚合交易、共享储能、虚拟电厂等新型商业模式。 耗电量，运用模糊控制降低厂用耗电量20%。 光因科技·大面积钙钛矿光伏组件 关键技术 攻破行业“效率-面积”无损放大瓶颈，构建覆盖薄膜沉积、 激光刻划、薄膜封装等多项核心工艺的完整技术体系，深 度融合半导体级精密制造与人工智能算法优化技术，攻克 大面积钙钛矿薄膜均匀沉积、高节拍下工艺稳定性等产业 化核心难题。 成效 组件面积扩大至平米级商业化标准尺寸，预计量产效率突 破21.5%，成为首个实现商用平米级大面积效率超越小面

化学与材料科学 2025 1. 热点前沿及重点热点前沿解读 1.1 物理学领域 Top 10 热点前沿发展态势 物理领域排名前 10 的热点前沿主要集中于凝聚 态物理、光学、量子物理、理论物理和半导体物理。 凝聚态物理方面的热点前沿有 4 个，超导研究依然是 研究的热点，富氢化物连续五年入选热点前沿，超导 二极管效应成为新的热点前沿，铁电性研究也引发广 泛的兴趣，氧化铪薄膜和二维范德华材料的铁电性研 激光器及其应用是新出现的研究前沿。量子物理方面 的热点前沿有 2 个，双场量子密钥分发连续三年入选 热点前沿，格点规范理论的量子模拟成为新的热点前 沿。理论物理方面，非可逆对称性研究备受关注。半 导体物理方面，氧化镓功率器件连续 2 年保持为热点 前沿。 表 37 物理学领域 Top 10 热点前沿 序号 热点前沿 核心 论文 被引频次 核心论文 平均出版年 1 非可逆对称性研究 48 2815 上会产生抑制。这一非互易性使得超导二极管具备了 类似半导体二极管的整流特性，单向无耗散电流传输， 反向呈现有限电阻。超导二极管将为超导电子学、超 导自旋电子学以及量子科技提供新型器件应用。 超导二极管效应的理论研究已经开展很多年， 然而，超导二极管的实验制备一直面临很大的挑战。 2020 年，日本京都大学等报道了在 Nb/V/Ta 超晶格超 导体中通过外加磁场首次实现超导二极管现象。这一 发

但 目前还未实现规模化落地。 从销售地域分布看，2025 上半年，中国复合机器人企业销售订单约有 30% 来自于海外市场， 这部分订单高度集中于半导体制造领域，既反映出中国复合机器人在核心工业场景的技术认可 度已突破国界，也折射出全球半导体产业链对“移动 + 精密操作”装备的刚需正在加速释放。 《具身智能复合移动机器人产业发展蓝皮书 (2025 版 )》旨在为终端用户企业提供选型思考，

百强企业呈现出能力结构分化、优势各有侧重的特征。不同企业依托 自身行业属性、资源禀赋和发展阶段，在特定维度形成相对突出的领 先优势，共同构成百强企业多元并存、分层分布的发展格局。 从创新力看，技术自立水平明显提升，通信设备、半导体、高端 装备等领域的一批企业“（如中兴通讯、大华股份、紫光股份、TCL 科 技、中国中车等）在研发投入、技术突破及自主可控能力方面处于行 业领先，体现出技术密集型行业在创新要素集聚和体系化研发方面的 中微公司 海尔智家 来源：中国信息通信研究院整理 专栏 1 以创新引领产业跃迁的企业路径 京东方：以科技创新牵引产业跃迁的持续创新范式 京东方的创新路径具有鲜明的行业适配性：面对半导体显示技术迭代快、 需求变化快、全球竞争强的特征，企业将科技创新确立为长期经营的首要约束， 通过持续投入与体系化机制，形成从核心技术突破到产业化落地、再到生态扩 制造业上市公司高质量发展研究报告（2025 备规模化商用的经济性，并已在多款旗舰机型中实现落地。 持续的原创性创新，构筑了汇顶科技坚实的知识产权壁垒。截至 2025 年， 公司累计申请专利已超过 2200 项，其中超声波指纹识别相关专利占比约 10%， 在国内半导体设计企业专利创新力中长期位居前列。专利布局不仅覆盖核心算 法、器件结构与工艺路线，还向活体检测、安全认证等系统层能力延伸，使其 技术优势具备较强的不可替代性。 在产品层面，汇顶科技的创新并未局限于智能手机场景，而是通过

2万亿美元，占制造业FDI总额的比重首次超过30%， 显示全球产业转型的加速。全球制造业进出口贸易增速将深度放缓，预 计低于1%。贸易保护主义冲击将持续发酵，美国对华加征关税清单可能 扩大，欧盟碳边境税覆盖范围可能扩展，日韩对半导体设备出口管制可 能升级，都将直接抬高出口企业合规成本。需要关注的是，跨境电商与 数字贸易的快速发展可能重塑传统贸易模式，但相关规则体系尚未成 熟，存在监管套利风险。 106 中国工业和信息化 球技术竞 争加剧带来转型压力。日本：工业复苏步伐缓慢，但内生动力逐步显 现。人口老龄化与劳动力短缺问题持续加剧，企业创新能力不足，传统 行业全球竞争力将受挤压。韩国：工业保持较快扩张，尤其在半导体、 电动汽车、显示面板、船舶等领域的领先地位进一步巩固。但全球半导 体市场周期性波动、原材料价格波动与供应链不稳定性将推高生产成 本，压缩利润空间。 108 中国工业和信息化 发展形势展望系列