群整体能力持续提升，与国际先进水平之间的差距不断缩小，国产芯片在数据中心的应 用生态也日益完善；日本凭借其在电子制造领域的深厚积淀，专注于机器人等特定领域 的算力应用与场景开发；韩国则依托其在半导体产业的核心优势，聚焦高端芯片设计与 制造环节，强化其在全球产业链中的关键地位。这些各具特色的发展路径共同构成了亚 全球重点区域算力竞争态势分析报告（2025年） 15 太地区算力产业协同发展 本支出大幅增长，带动算力资源在全球范围内快速扩张。数据中心承担着大规模模型训 全球重点区域算力竞争态势分析报告（2025年） 16 练和复杂计算的核心任务，规模仍在持续扩大，并向高性能计算中心升级。算力产业链 中半导体、软件、云计算等多个领域的价值重构，共同推动算力产业向更高价值方向迈 进。 （2）芯片与服务器技术迭代升级 面对硅基芯片物理极限的挑战，产业界已不满足于仅靠制程微缩向3nm、2nm等更先 进 持其技术领导力。中国在国家战略驱动和巨额投入下，正全力推进半导体产业链涵盖设 计、制造、设备和材料的自主可控，在成熟制程扩张、人工智能或网络等专用芯片设计 以及超大规模数据中心部署方面取得明显进展，成为重塑格局的重要力量，但也持续面 临供应链脱钩风险。欧盟通过欧洲芯片法案雄心勃勃地提升本土先进制造能力，吸引台 积电、英特尔、三星等巨头建厂，并强化其在汽车芯片、工业半导体及量子计算等领域 的优势，追求数字主权

“2010年战略性新兴产业倡议”重申了 《国家中长期科学和技术发展规划纲要》的指 导原则，旨在支持精心遴选的国家领军企业成 为战略性产业的领导者。 4 中国产业政策时间线 910111213 9 此类技术的实例包括半导体、5G 技术、人工智能、自动化、生物医药、先进医疗器械、大数据和云计算。 10 《解读：“新质生产力”是什么意思？》，新华网，2024 年 2 月 21 日，查阅日期 2025 年 2 月 6 日，半导体而言 至关重要。 高档数控机床和 机器人 自《中国制造2025》出台以来，工业 自动化水平大幅提高，但这很大程度上依 赖于外国技术。 航空航天装备 虽然中国在航空航天领域（特别是无人 惜牺牲质量，这使得这些领域的很多外资企业在与价 格更为低廉的本土竞争对手角逐时处于劣势，进而感觉自身利益遭受了损失 。 中国追求实现先进半导体的自主保障——没有哪个国家曾经单独实现了这一目标——也证明了《中国 制造 2025》的局限性。中国在关键半导体技术方面取得了进展，但由于无法生产极紫外光刻机，中国迄今 为止无法以可商业化的规模生产最先进的芯片。虽然技术的骤然进步或转变可能会使中国迅速领先，但无

主要分为先进基础材料、关键战略材料、前沿新材料三大类，涵盖高性能纤维、 特种合金、第三代半导体材料、超导材料、前沿生物医用材料等。 发展现状：规模增长与结构短板并存 我国新材料产业规模增长迅速，2024 年总产值已突破 8 万亿元。然而，产业 结构性矛盾突出，约 30%的关键高端材料仍依赖进口，在高端半导体材料、航空 发动机高温合金、高性能碳纤维等领域存在明显短板，国产化替代需求迫切。 图 图 2.2.1 2014-2025 年中国新材料行业市场规模及增速1 技术进展：多领域取得阶段性突破 第三代半导体材料：12 英寸硅片已实现量产并应用于成熟制程，但在先进制 1 数据来源：工信部，中国材料研究学会，36 氪研究院整理 7 程所需的高端产品方面，性能与国际领先水平仍存在差距。 高端光刻胶：已在 KrF/ArF 等中高端品类实现量产，但用于极紫外光刻（EUV） 的最高端产品尚处于研发阶段。 亿千瓦左 右。在“十五五” 末达到约 30 亿 千瓦。 新材料 高端制造与突 破“卡脖子”技 术的物质基础。 2024 年产值超 8 万 亿，但高端材料自给 率不足。 第三代半导体材料（硅 片、光刻胶） 高端特种合金（航空发 动机叶片） 电子特气 成长期 产业规模预计在 2026 年达到 10 万亿元。 航空 航天 国家综合国力 与战略安全的 制高点

（续表 4） 031 2025 排名 企业简称 企业全称 得分 “三新”统计分类 58 同花顺 浙江核新同花顺网络信息股份有限公司 783.13 现代生产性服务活动 59 中微公司 中微半导体设备（上海）股份有限公司 782.88 先进制造业 60 OPPO OPPO 广东移动通信有限公司 781.09 先进制造业 61 中国铁塔 中国铁塔股份有限公司 780.29 互联网与现代信息技术服务 752.37 先进制造业 107 兆易创新 兆易创新科技集团股份有限公司 752.36 先进制造业 108 华虹公司 华虹半导体有限公司 752.22 先进制造业 109 菜鸟网络 菜鸟网络科技有限公司 749.54 互联网与现代信息技术服务 110 盛美上海 盛美半导体设备 ( 上海 ) 股份有限公司 749.16 先进制造业 111 爱美客 爱美客技术发展股份有限公司 748.55 先进制造业 奥比中光科技集团股份有限公司 709.88 先进制造业 （续表 4） 040 CHINA TOP500 NEW ECONOMY 2025 排名 企业简称 企业全称 得分 “三新”统计分类 265 晶晨股份 晶晨半导体（上海）股份有限公司 709.76 先进制造业 266 英维克 深圳市英维克科技股份有限公司 709.75 先进制造业 267 中直股份 中航直升机股份有限公司 709.55 先进制造业 268

2.62 万人。 截至 2023 年 4 月 30 日，公司市值为 6854.00 亿美元。 资料来源： Omdia ，国信证券经济研究所整理 l 据 Omdia 数据，在 2022 年全球半导体收入前十公司中， 英伟 达排名第八，市场份额约 3.5% 。 l 公司在全球独立 GPU 市场及数据中心市场加速芯片中处于 领 先地位。据 Jon Peddie Research （ JPR 10 联发科 185.2 3.1% 6.1% 中国台湾省 英伟达是人工智能计算领域领导者，独立 GPU 出货量位居市场第 一 请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容 表： 2022 年全球半导体收入前十公司 图：全球 PC GPU 市场出货量占比 图：全球独立 GPU 市场出货量占比 100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 年，由于游戏及数据中心等领域业务需求的快速增长大幅提升公司业绩，公司股价呈现大幅增长，由 2020 年初的 58.61 美元快速 上涨 至 2021 年 11 月末的 326.36 美元。而后一段时间内，由于全球半导体产业需求衰退、库存压力等因素影响下，公司股价出现大幅度回调。 l2022 年 9 月至今，受 AI 驱动下针对芯片算力需求提升，公司股价呈现大幅度反弹，由 2022 年 9 月末的 121.34 美元上涨至

lishuying@guosen.com.cn 市场走势 资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理 相关研究报告 《电子行业周报-AI+开启半导体新周期》 ——2023-05-29 《复盘英伟达的 AI 发展之路》 ——2023-05-29 《电子行业周报-半导体周期拐点临近，国产化进程提速》 —— 2023-05-24 《电子行业周报-景气拐点将至，以时间换空间》 —— 2023-05-15 《电 OpenAI 首次推 出 ChatGPT 移动端应用，各家大厂正式进入 AI 模型移动端创新、竞争时期。 智能音箱、全屋智能中控屏、手机、MR 等均有望成为这一时代的交互入口。 产业链相关公司：半导体：晶晨股份、瑞芯微、全志科技、北京君正、兆易 创新；消费电子：传音控股、歌尔股份、福立旺、闻泰科技、创维数字。 风险提示：AI 技术发展不及预期；边缘端芯片发展不及预期。 重点公司盈利预测及投资评级

不同语言情景和内部对抗性真实性评估的表现都显著优于 GPT-3.5，在 各种专业和学术基准上已经表现出人类水平。智能终端接入人工智能大 模型的趋势是明确的，预计很快在下游应用层面将出现 AI 百花齐放的 景象。国产半导体产业已经加速了“创新车轮”，在端侧围绕计算、感 知、存储等关键环节作充足准备，以迎接人工智能新机遇。 ◼ AI 拓宽 C 端应用场景，推动创新需求。 C 端更注重用户体验和使用场 景的匹配，随着轻量型大模型的发布，AI 请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所 行业深度报告 8 / 28 智能终端接入人工智能大模型的趋势是明确的，预计很快在下游应用层面将出现 AI 百花齐放的景象。国产半导体产业已经加速了“创新车轮”，在端侧围绕计算、感知、 存储等关键环节作充足准备，以迎接人工智能新机遇。作为人工智能算力主要供应商的 英伟达，对人工智能下一个浪潮就提出了“具身智能”预测，即通过将智能算法与物理 行 交互和解决问题的能力，打开了 AI 与机器进一步融合的想象空间。另外，近期 Open AI 扩大开源插件数量，有望快速开启 GPT 在垂直领域的大模型应用。 从 AI 产业链视角来看，半导体与通信行业是底层基础，电子硬件是终端载体，传 媒与计算机侧重于落地应用。基础设施层核心的 AI 芯片产业是高技术壁垒行业，目前 主要由英伟达垄断，我国与海外市场差距较为明显，短板突出且需要时间成本投入；算

扩大，尤其是智能算力中心正在从“训练为主”向“训推 一体”融合架构演进。这种架构不仅能支持大规模模型训练，还可高效完成模型推理任务，更好地适应多 样化的业务场景需求。 从芯片制造（中芯国际、华虹半导体）、设备材 料（中微公司、鼎龙股份），到整机、连接器、 光模块、液冷等环节，已形成自主可控的算力基 础设施体系，为推理算力发展提供全面保障。 以华为昇腾为代表的国产芯片迭代速度加快， 通过“超级节点”集群架构，以多卡互联实现

年，原日立公司总工程师牧本次生提出牧本摆动，揭露半导体 产品发展历程总是在“标准化”与“定制化”之间交替摆动，大概每十年波动一次。牧本摆动背后是性能、功耗和开发效率 之间 的平衡，当算法发展达到平台期，无法通过进一步创新来推动发展时，就需要依赖于扩大规模来维持进步，这时转向 ASIC 的开发就变得至关重要。然而十年后，当规模扩张遭遇限制，又会重新聚焦于算法的创新，同时伴随半导体制造技术的 进步，一

新体系，实验室不仅能推动科研成果在园区内的快速孵化与产业化落地， 还能为中小企业提供共享实验条件和开放研发资源，降低创新门槛，缩短 研发周期。例如，苏州高新区联合国家第三代半导体技术创新中心，构建 了“产学研用”一体化创新平台，推动第三代半导体器件在智能制造与新 能源装备领域的应用转化，已促成数十项核心技术成果实现产业化，带动 园区上下游企业的转型升级。上海张江科学城依托合成生物学国家实验室， 建立