IBM 商业价值研究院 | 专家洞察 “世界工厂”到 “智造先锋”的突围路径 中国大陆电子代工行业在转型浪潮下的生存法则 摘要 中国大陆电子代工行业正从传统的“世界工厂”， 向技术创新引领的“智造先锋”迈进。 众多企业加大研发投入，加速向高附加值领域渗透，力 求在产品设计、技术创新等价值链上游环节实现突破。 而随着 AI、物联网、边缘计算等技术的发展，智能制 造也成为行业发展的新引擎。 代工行业的十字路口 在全球电子产业链的宏大版图中，中国大陆的电子代工 ODM（原始设计制造）/OEM（原 始设备制造）行业犹如一方根基稳固却又面临诸多变数的巨擘，其发展态势不仅关乎自 身的兴衰，更对全球产业链的稳定与重构产生深远影响。在全球经济格局深度调整与重 塑的当下，这一行业正站在时代的十字路口，面临着前所未有的机遇与挑战。 近年来，中国大陆 ODM/OEM 行业展现出一系列引人注目的业务发展新趋势。一方面， 链和订单规划也更具确定性。这段“过山车”般的历程，也给中国大陆电子代工 ODM/ OEM 企业敲响了警钟。未来，贸易政策的不确定性依然存在，企业需要有所准备。 随着人工智能、大数据、物联网、边 缘计算等新兴技术的迅猛发展，越来 越多的 ODM/OEM 企业积极引入智能 制造技术，对生产流程进行全方位的 数字化、智能化升级改造。 4 除了关税因素，当前中国大陆 ODM/OEM 行业还面临着诸多其他严峻挑战：

年，全球主要经济体将延续合作态势，持续深化国际产业科技合作。 产业科技竞争进一步加剧。2025年，全球主要经济体密集出台科技战 略，加大科技创新支撑力度。如，美国的《赢得竞赛：美国人工智能行 动计划》，欧盟的《人工智能大陆行动计划》《应用人工智能战略》， 以及日本的《统合创新战略2025》。预计2026年，美国、欧盟、日本等 世界主要经济体大概率将延续做法，持续增强人工智能、量子科技、生 物制造等前沿技术研发， 推动人工智能、量子计算、人形机器人、高端芯片等关键领域取得技术 突破的基础上，将推动相关前沿技术交叉赋能，从而在新兴领域实现多 点突破。以人工智能为代表的新技术将进一步加快落地应用。2025年， 欧盟《人工智能大陆行动计划》提出规模化部署人工智能工厂和超级工 厂，以扩大人工智能计算基础设施，加速人工智能向战略领域渗透应 用，美国《赢得竞赛：美国人工智能行动计划》鼓励人工智能在医疗保 健、能源、国防、科学 和金融服务等行 业发展。 （四）我国科技领军企业和独角兽企业队伍将持续壮大 科技领军企业数量位居世界前列。根据最新发布的《欧盟产业研 发投资记分牌》，在全球研发投资前2000名的企业中，我国大陆企业有 524家，占比达到26.2%，比日本、德国分别多339家、418家，是韩国的 047 13倍。预计2026年我国具有全球竞争力的科技领军企业数量将进一步增 多，科技领军企业将继续为产业科技创新注入强劲的带动动能。独角兽

28）沪深 300 指数上涨 0.01%，中小板指数上涨 0.13%，创业板 指数下跌 1.12%，计算机（中信）板块下跌 4.84%。板块个股涨幅前五名分别为： 安硕信息、迪威迅、博通股份、锐明技术、新大陆；跌幅前五名分别为：中远海 科、汉邦高科、依米康、神州信息、浙大网新。 ⚫ 行业要闻 ➢ 阿里：开源首个全模态大模型 Qwen2.5-Omni ➢ 百度：国内首个对话式应用开发平台“秒哒”上线 28）沪深 300 指数上涨 0.01%，中小板指数上涨 0.13%，创业 板指数下跌 1.12%，计算机（中信）板块下跌 4.84%。板块个股涨幅前五名分别 为：安硕信息、迪威迅、博通股份、锐明技术、新大陆；跌幅前五名分别为：中远 海科、汉邦高科、依米康、神州信息、浙大网新。 图7：计算机板块本周表现 资料来源：iFinD，民生证券研究院 图8：计算机板块指数历史走势 博通股份 9.52% 25.08 21.59 25.49 002970.SZ 锐明技术 5.49% 57.83 53.69 61.27 000997.SZ 新大陆 5.22% 28.40 26.24 29.18 资料来源：iFinD, 民生证券研究院；（涨幅区间为 2025 年 3 月 24 日至 2025 年 3 月 28 日） 表4：本周计算机板块个股跌幅前五名

成国际竞争力，这使得国产产品在国际市场中缺乏竞争优势。 相关数据显示，在国内高端市场，欧美日企业市场占有率高达90%，中国大陆、中国台湾制造商市场份 额各约5%；中低端市场，大陆制造商拥有份额约30%，市场格局相对分散。 丝杠 90% 5% 5% 中国大陆：汉江机床、南京工艺等 中国大陆：汉江机床、南京工艺等 中国台湾：上银、银泰 中国台湾：上银、银泰 欧美：力士乐、舍弗勒、CMC等 日系：THK、NSK等

60 80 100 120 2021 2022 2023 2024 中国大陆 国外 27.02 26.56 31.39 26.91 33.94 37.3 43.16 40.59 0 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 2021 2022 2023 2024 中国大陆 国外 8.12 12.56 11.66 17.39 12.17

ttps://doi.org/10.1787/eec0b9aa-en . 05 组织国家间关于人工智能创新监管实践的知识转移 聚合格式，可能有助于主动道路交通安全策略的制定。 运输。 通过跨国界、大陆和市场的互相学习彼此的经验和最佳 实践，对于确保人工智能在交通运输中使用具有凝聚力和适应性 的法规，以及各国之间的互操作性（尤其是在车辆或船舶方面） ，将至关重要。持续的对话对于促进创新、提高整体安全性和公

90% 的产能，主导高端 HBM 和 DDR5 市场，拥有绝对的产能调配权和定价权，2025 年 大幅削减 DDR4 产能，三星甚至停止接收 DDR4 新订单并计划全面停产。 合肥长鑫、晋华（中国大陆），南亚、华邦、力积电（中国台湾）构成利基型市 场核心力量，这类企业主要聚焦 DDR3、DDR2 及部分 DDR4 产品，其中华邦 电子表现突出，率先将 DRAM 产能制程推进至 16nm，量产 8GB 920 万片 /864 万片 SK 海力士 在 DRAM 和 NAND 领域占据主导地位，HBM 技术领先 730 万片 /576 万片 美光 存储制造领导者 730 万片 /432 万片 中国大陆 长江存储 国产 NAND Flash 领军者 220 万片 长鑫存储 国产 DRAM 领军者 180 万片 福建晋华 国产 DRAM 18 万片 中国台湾 华邦电子 利基型 DRAM、NOR 客户结构：下游视觉消费市场行业呈现清晰的分层特征 全球 DRAM 产能高度集中在韩系（三星、SK 海力士）、美系（美光）、中国台湾（南亚、华邦、力积电）和中国大陆（合肥长鑫、 晋华）四大区域；其中韩系、美系主导高端市场，中国台湾企业聚焦利基型市场，中国大陆企业产能向 DDR5、HBM 倾斜，低代际 存储供给能力不足。 E 存储 - 市场格局 头部 IPC 芯片厂商 海思、北京君正、星宸科技、富瀚微 拥有较强的议价权，获存储供应商优

随着无人机等低空、海域智能化的 作业需求不断增加,传统的通信在低空、海域智能化领 域面临着严峻的考验。 5G-Advanced(5G-A)的出现弥 补了低空、海域智能化的空白,从地面到空中,从大陆 到海洋,皆可实现万物互联。 1 5G-A 的优势 5G-A 是基于目前 5G 网络的功能和覆盖上进行 相应的演进和增强,是介于 5G 和 6G 之间的移动通信技 术。 5G-A

南阳理工学院、河南工业职业技术学院等兼职技术人员 20 余人， 现有发明专利 3 项、实用新型专利 6 项，国外专利 2 项，是国内 少数拥有自主知识产权的磁性元器件生产企业之一。 目前企业以南阳为总部，在广州设有分公司，业务覆盖大陆、 香港、台湾、日本美国、韩国等地，产品内销板块以订单式销售 为主，外销以线上订单和订单式销售为主。为降低成本，快速响 应客户需求，在日本和美国设立海外仓（东京、纽约），主要客 户有国内的松

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